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室内大尺寸陶瓷墙砖粘结式施工工法

摘要

本发明涉及建筑装修的技术领域,特别是涉及室内大尺寸陶瓷墙砖粘结式施工工法,改善基层厚度,增加室内使用面积,缩短工期,减少废水和废料产生,降低成本;包括以下步骤:S1、墙体基层处理;S2、吊垂直、套方、找规矩;S3、贴灰饼;S4、找平层施工前,检查墙体的施工质量以及平整度和垂直度情况,对未能达到施工质量要求的墙体部位进行预先处理,然后抹砂浆找平层;S5、测量放线及排砖;S6、现场调配粘结剂;S7、找平层表面横批粘结剂;S8、陶瓷砖背面竖批粘贴剂;S9、陶瓷砖铺贴;S10、清洁及成品保护;S11、质量验收。

著录项

  • 公开/公告号CN112663890A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 百合盛华建筑科技有限公司;

    申请/专利号CN202011454217.1

  • 申请日2020-12-10

  • 分类号E04F13/14(20060101);E04F13/21(20060101);E04F21/06(20060101);E04F21/16(20060101);

  • 代理机构11246 北京众合诚成知识产权代理有限公司;

  • 代理人周燕

  • 地址 315042 浙江省宁波市高新区院士路66号创业大厦2号楼488室

  • 入库时间 2023-06-19 10:38:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-04-11

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):E04F13/14 专利申请号:2020114542171 申请公布日:20210416

    发明专利申请公布后的驳回

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