一种应用于高频数据线线焊接的新型低温高导电率钎料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种应用于高频数据线线焊接的新型低温高导电率钎料及其制备方法，该钎料由锡、银、铜、X1、X2、X3、镓组成；本发明对Sn Ag Cu钎料存在的熔点偏高、润湿性较差等不足，研究了不同金属(x＝1/2/3)含量对Sn Ag3.5Cu0.7钎料性能的影响。结果表明，随着X1含量的增加，Sn Ag3.5Cu0.7钎料的固液相线呈增长趋势，但均低于230℃；当X2含量达到5％时，Sn3.5Ag0.7Cu合金的润湿性随着X2含量的增加而提高。添加少量的Ga可以提高Sn Ag3.5Cu0.7Ga1无铅钎料的抗氧化性，随着Ga含量的增加，产生裂纹时的循环次数依次增加，可以提高钎焊铜合金接头的热疲劳强度.当X3含量达到0.5％时，Sn 3.5Ag0.7Cu合金的润湿性随着Ni含量的增加而提高。本发明焊接工艺好,接头强度高,抗腐蚀性能好，应用5G通讯领域内高频数据。