法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-17
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B22F 3/14 专利申请号:2020113149113 申请公布日:20210409
发明专利申请公布后的视为撤回
机译: 用于形成银铜合金烧结体的粘土组合物,用于形成银铜合金烧结体的粘土组合物的粉末,用于制备银铜合金烧结体的粘土组合物的制备方法,用于制造银铜合金的方法和银铜合金烧结体
机译: 一种制备无磨损,无辅助金属的烧结硬质合金的方法
机译: 制备硒化铟合金粉末,烧结铟化硒合金,Ga-Se合金粉末,烧结Ga-Se合金粉末,In-Ga-Se合金粉末,烧结In-Ga-Se合金,Cu-In-Ga-Se的方法合金粉末和Cu-In-Ga-Se烧结合金