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一种场辅助活化烧结制备Mo-Cu合金的方法

摘要

本发明公开了一种场辅助活化烧结制备Mo‑Cu合金的方法,其属于难熔金属加工技术领域。该方法是先将钼粉和铜粉按照一定的成分配比进行湿磨、真空干燥以获得Mo‑Cu混合粉末,随之将Mo‑Cu混合粉末放入模具内压制成压坯,然后将压坯放入烧结设备中,以特定的烧结工艺在较低温度下快速烧结制备得到Mo‑Cu合金。本发明针对现有技术制备Mo‑Cu合金存在的问题,提供一种场辅助活化烧结制备Mo‑Cu合金的方法,可方便、有效地控制烧结过程,且可在较低温度下快速获得晶粒细小且致密的Mo‑Cu复合材料。本发明利用电场、热场和力场这三种物理场的综合作用进行活化烧结,使得压坯在较低温度下快速完成致密化过程,制备过程易于控制,且烧结过程无需添加活化元素,从而提高产品质量。

著录项

  • 公开/公告号CN112620631A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 四川大学;

    申请/专利号CN202011314911.3

  • 发明设计人 冯可芹;周虹伶;刘艳芳;田坚;

    申请日2020-11-20

  • 分类号B22F3/14(20060101);B22F9/04(20060101);C22C1/04(20060101);C22C27/04(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 610207 四川省成都市双流区川大路二段2号

  • 入库时间 2023-06-19 10:33:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-17

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B22F 3/14 专利申请号:2020113149113 申请公布日:20210409

    发明专利申请公布后的视为撤回

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