法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-02-28
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23Q 3/08 专利申请号:2020114471496 申请公布日:20210409
发明专利申请公布后的驳回
机译: 柔性基板的电子设备安装电路的制造方法,钻孔设备,钻孔和模具
机译: 一种用于堵塞软土地基的方法,该方法具有用于在地面上钻孔并填充加硬材料的螺旋螺钉,并且其旋转驱动扭矩得到监控。
机译: 一种用于油,气和水中的西铁加索的组合物,该方法是在poco钻孔中固结导管和防止流体分散剂流失的试剂