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微胶囊化石墨烯泡沫硅橡胶电介质复合材料及其制备方法

摘要

本发明属于包覆纳米介电材料技术领域,公开了一种微胶囊化石墨烯泡沫硅橡胶电介质复合材料及其制备方法,微胶囊石墨烯泡沫硅橡胶电介质复合材料由微胶囊石墨烯和泡沫硅橡胶复合介电材料组成;所述介电材料中微胶囊石墨烯和泡沫硅橡胶的质量之比为1.5:100。微胶囊石墨烯中,石墨烯和壁材的质量之比包括:1:2;1:10;1:20;1:30;1:40。泡沫硅橡胶复合介电材料包括:HY‑F662A、662B,HY‑F665A、665B,HY‑F660A,660‑B中的两种或两种以上。本发明提供一种微胶囊石墨烯泡沫硅橡胶电介质复合材料及其制备方法,该介电材料用储能材料,具有填料分散性能好、介电常数高,介电损耗小的优点,制备方法过程简单。

著录项

  • 公开/公告号CN112608598A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西南科技大学;

    申请/专利号CN202011197067.0

  • 申请日2020-10-30

  • 分类号C08L83/04(20060101);C08K9/10(20060101);C08K3/04(20060101);C08J9/00(20060101);

  • 代理机构51304 成都东恒知盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人何健雄;廖祥文

  • 地址 621010 四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号

  • 入库时间 2023-06-19 10:30:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-07-14

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L83/04 专利申请号:2020111970670 申请公布日:20210406

    发明专利申请公布后的驳回

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