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高抗热震性的微波介质陶瓷材料及其制备方法

摘要

本申请涉及陶瓷材料技术领域,提供了一种高抗热震性的微波介质陶瓷材料,所述高抗热震性的微波介质陶瓷材料包括陶瓷主料、改性剂和粘结剂,其中,所述陶瓷主料选自(1‑x)MgTiO3·xSrTiO3,且x为0.02~0.08;以所述陶瓷主料的总重量为100%计,所述改性剂占所述陶瓷主料的重量百分含量为1~5%,所述粘结剂占所述陶瓷主料的重量百分含量为0.5~3.0%;该陶瓷的介电常数εr为19~21,品质因数Q×f为110000~130000GHz,谐振频率温度系数τf为‑4~10ppm/℃,热震温差为85~95℃,相较于MgTiO3‑CaTiO3体系的微波介质陶瓷材料,其介电常数εr在保持不变的情况下,品质因数Q×f和抗热震性性质较高。

著录项

  • 公开/公告号CN112592174A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡市高宇晟新材料科技有限公司;

    申请/专利号CN202011433607.0

  • 申请日2020-12-10

  • 分类号C04B35/465(20060101);C04B35/63(20060101);

  • 代理机构44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人郝文婷

  • 地址 214000 江苏省无锡市惠山区钱桥街道南桥西路9

  • 入库时间 2023-06-19 10:27:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-05-16

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01B 3/12 专利申请号:2020114336070 申请公布日:20210402

    发明专利申请公布后的驳回

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