公开/公告号CN112594363A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-02
原文格式PDF
申请/专利权人 东佑达自动化科技股份有限公司;
申请/专利号CN201911070096.8
申请日2019-11-05
分类号F16H57/04(20100101);F16H25/22(20060101);
代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国
地址 中国台湾台南市安南区新吉三路55号
入库时间 2023-06-19 10:27:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-29
授权
发明专利权授予
机译: 包括铜层和陶瓷的层状组合金属之间的连接结构以及使用其连接结构的微带线循环器
机译: 片上射频循环器/隔离器的结构和装置的结构和方法
机译: 具有多级研磨和旋风结构的粉化循环器的研磨装置