一种5G天线用SPUR胶及其制备方法

摘要

本发明涉及热熔胶技术领域，尤其是一种5G天线用SPUR胶，包括如下组分：聚醚、丙烯酸树脂、改性石油树脂、结晶聚酯多元醇、聚碳酸酯二醇、液态聚酯多元醇、稳定剂、滑爽剂、附着力促进剂、磷酸、偶联剂、MDI100、催化剂；上述份数均为质量份数。还公开了上述SPUR胶的制备方法。本发明所得到的一种5G天线用SPUR胶及其制备方法，其有益效果为：（1）解决了PU胶黏剂不环保，不耐高温，耐候性差，在某些状态下需用底涂剂等问题，符合环境卫生法规，且具有良好的耐候性。（2）提高了胶黏剂的耐候性和耐高温蒸煮性能，也提高了基材附着力。（3）增强了耐水性和耐候性，提高了反应活性，增强了胶黏剂的刚性。（4）提高了的耐候性和耐高温性能。

说明书

技术领域

本发明涉及热熔胶技术领域，尤其是一种5G天线用SPUR胶及其制备方法。

背景技术

进入5G时代，通信频率也将会进入高频领域，高速大容量将成为主调。2020年后，便是毫米波的应用。LCP软板脱颖而出，成为最佳的5G天线材料，将广泛应用于5G手机、笔记本和汽车天线上。

5G主流天线特殊材料：LCP软板（以液晶聚合物为基材，和铜箔压合在一起的柔性电路板）目前苹果手机采用的金属边框+LCP软板实现天线功能，同时LCP兼顾射频传输功能。

所以开发一款适合5G天线LCP材料粘接的电子胶势在必行。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种5G天线用SPUR胶及其制备方法，其SPUR胶的耐热性能和粘接性能更好。

为了达到上述目的，本发明所设计的一种5G天线用SPUR胶，包括如下组分：20-30份聚醚、10-15份丙烯酸树脂、2-8份改性石油树脂、10-15份结晶聚酯多元醇、20-30份聚碳酸酯二醇、5-10份液态聚酯多元醇、0.1-0.5份稳定剂、0.6-1.2份滑爽剂、0.05-0.12份附着力促进剂、0.02-0.05份磷酸、0.25-1.5份偶联剂、10-20份MDI100、0.01-0.09份催化剂；上述份数均为质量份数。

作为优选：

所述聚醚为聚醚PPG1000、聚醚PPG2000、聚醚PPG4000中的一种或多种。

所述丙烯酸树脂为丙烯酸树脂2598、丙烯酸树脂2595中的一种或两种。

所述结晶聚酯多元醇是聚酯多元醇7380、聚酯多元醇7381、聚酯多元醇7390中的一种或多种。

所述偶联剂为偶联剂A1100、偶联剂KH550、偶联剂A171中的一种或多种。

改性石油树脂为TK100、TA100、TN85中的一种或多种。

MDI100是4，4'- 二苯基甲烷二异氰酸酯；

催化剂优选催化剂DMDEE是双(2,2-吗啉乙基)醚；

所述液态聚酯多元醇为PH56、PD56、PN110、PDP70中的一种或多种。

所述聚碳酸酯二醇是P351。

一种上述5G天线用SPUR胶的制备方法，具体包括如下步骤：

(1)在熔料釜罐加入聚醚、丙烯酸树脂、改性石油树脂，升温至120-150℃，搅拌混合均匀；

（2）抽入带有测温装置、抽真空装置和充氮气装置的反应釜中，加入结晶聚酯多元醇、聚碳酸酯二醇、液态聚酯多元醇、稳定剂、滑爽剂，持续搅拌并升温，保持温度120-150℃，抽真空1.5-2.5h；

（3）降至105-110℃，再加入磷酸和MDI100，然后控温至118-120℃，保持70-90min；

（4）降温至45-55℃，加入偶联剂A1100，反应20-30min；

（5）加入附着力促进剂和催化剂DMDEE，持续搅拌10-15min后温度升高至110-120℃，关闭搅拌，10-15min后出料即可。

本发明所得到的一种5G天线用SPUR胶及其制备方法，其有益效果为：

（1）本发明解决了PU胶黏剂不环保，不耐高温，耐候性差，在某些状态下需用底涂剂等问题，符合环境卫生法规，且具有良好的耐候性。

（2）本发明所用的多异氰酸酯较其他异氰酸酯，毒性较低。

（3）聚碳酸酯二醇的选用，提高了胶黏剂的耐候性和耐高温蒸煮性能，也提高了基材附着力。

（4）加入了丙烯酸树脂，增强了PU的耐水性和耐候性，提高了反应活性，增强了胶黏剂的刚性。

（5）通过有机硅改性，提高了的耐候性和耐高温性能，也解决了不用底涂剂的问题。

本发明所得到的一种5G天线用SPUR胶是一种高粘接强度的交联型结构胶，可以快速定位、快速固化、初粘力高，而且具有耐高温、耐水、耐热、耐寒、耐蠕变和耐介质等性能。特别是不含有水和溶剂，固含量100%，是一种高性能环保胶黏剂，适应了国内外对环境越来越重视的需要。

与其他电子胶相比，SPUR胶固化后粘接韧性好，更容易控制胶水的粗细度，所粘接的产品更容易拆卸，易返修。

SPUR热熔胶具有耐候性好，强度高，韧性好，初粘高，环保无卤素灯特点满足手机窄边框美观的要求，具有环保，降低成本，节省人工，粘接可靠等优点。

其进一步提高粘接性能和耐热性能，避免固化过程中出现气泡等不良现象，硅烷能替代部分端-NCO基进行湿固化反应。硅烷遇到湿气后水解生成硅醇，硅醇进一步与基材表面的羟基形成氢键或缩合成Si-O-R，致使硅烷在PUR和基材之间形成化学键，从而明显提高粘接效果。同时硅醇又可以相互缩合成立体交联网络结构，而体系交联度越高，越能有效提高胶黏剂的理化性能。如粘接强度和耐热性能等；另外硅烷的湿固化反应不会释放CO2，而-NCO的湿固化反应产生的CO2，使胶液中引入气泡，这也是使胶层产生裂纹，降低胶结强度的重要因素。硅烷改性SPUR对金属，玻璃，塑料等基材均具有良好的粘接效果，在电子产业，建筑业，运输业和汽车制造业等领域都得到广泛应用。特别强调，该发明解决了行业内的两大痛点：①耐高温150℃ 600h②双85可靠性要求500h不脱落，保证其各项性能影响不大。

具体实施方式

下面通过实施例对本发明作进一步的描述。

实施例1：

本实施例描述的一种5G天线用SPUR胶，包括如下组分（质量份）：28份聚醚PPG2000、15份丙烯酸树脂2598、5份改性石油树脂TK100、13份聚酯多元醇7381、24份聚碳酸酯二醇P351、5份聚酯多元醇PH56、0.04份稳定剂、0.7份滑爽剂、0.02份磷酸、14份MDI100、0.4份偶联剂A1100、0.06份附着力促进剂、0.03份催化剂DMDEE。

一种5G天线用SPUR胶的制备方法，在熔料釜罐中加入28份聚醚PPG2000、15份丙烯酸树脂2598 和 5份石油树脂TK100，130℃下搅拌混合均匀，然后抽入到带有测温装置、抽真空装置和充氮气装置的反应釜中，加入13份聚酯7381、24份聚酯P531、5份聚酯PH56、0.7份滑爽剂、0.04份稳定剂，加热搅拌，保持130℃抽真空2h，然后降至105℃，加入0.02份磷酸和14份MDI100，控温118℃ 70min，降至50℃，加入0.4份偶联剂A1100，反应30min，加入0.06份附着力促进剂和0.03份催化剂DMDEE，加热搅拌15min，升温至110℃，关搅拌，15min后出料。

性能检测（双85测试，要求拉伸强度和剪切强度＞3.5MPa）

参照恒定湿热试验标准GB/T 2423.3-2006，在85℃/85%RH的条件下对本发明所述的SPUR电子胶进行老化后，材料的力学性能是否产生变化。用本发明所述电子胶进行LCP材料粘接试验，参照GB/T 13936-1992和GB/T 7123，对比常温下（25℃/50%RH）和双85（85℃/85%RH）条件下，剪切强度和拉伸强度的变化。

由上表可知，双85条件下剪切和拉伸强度，相对常温下（25℃/50%RH）的剪切和拉伸强度，略有降低，但降低幅度较小，完全不影响使用性能。因此本发明所述SPUR电子胶达到双85可靠性要求500h不脱落的苛刻要求。

实施例2：

本实施例描述的一种5G天线用SPUR胶，包括如下组分（质量份）：24份聚醚PPG2000、12份丙烯酸树脂2598、4份改性石油树脂TK100、10份聚酯多元醇7381、26份聚碳酸酯二醇P351、8份聚酯多元醇PH56、0.03份稳定剂、1份滑爽剂、0.03份磷酸、16份MDI100、0.8份偶联剂A1100、0.1份附着力促进剂、0.04份催化剂DMDEE。

一种5G天线用SPUR胶的制备方法，在熔料釜罐中加入24份聚醚2000、12份丙烯酸树脂2598 和 4份 石油树脂TK100，130℃下搅拌混合均匀，然后抽入到带有测温装置、抽真空装置和充氮气装置的反应釜中，加入10份聚酯7381、26份聚酯P531、8份聚酯PH56、1份滑爽剂、0.03份稳定剂，加热搅拌，保持130℃抽真空2h，然后降至110℃，加入0.03份磷酸和16份MDI100，控温120℃ 70min，降至50℃，加入0.8份偶联剂A1100，反应半小时，加入0.1份附着力促进剂和0.04份催化剂DMDEE，加热搅拌15min，升温至110℃，关搅拌，15min后出料。

性能检测（耐高温测试，要求拉伸强度和剪切强度＞3.5MPa）

参 照 美 国 工 程 学 会 ASTM D2295-72(1983)胶黏剂耐高温测试标准，将本发明所述的SPUR电子胶置于150℃的烘箱中600 h，观察前后外观变化，进行LCP材料粘接测试，观察拉伸剪切强度变化。

由表可知，耐高温600h后，内聚强度和粘接强度都有小幅度的降低，但皆不影响使用性能。实施例2对比实施例1，物料添加量的变化，对胶本身拉伸强度和粘接强度有所影响。