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公开/公告号CN112557220A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-26
原文格式PDF
申请/专利权人 西北工业大学;中国人民解放军空军工程大学;
申请/专利号CN202011263568.4
发明设计人 付佳伟;齐乐华;聂祥樊;朱开宇;汤毓源;
申请日2020-11-12
分类号G01N3/313(20060101);G01N3/02(20060101);
代理机构61204 西北工业大学专利中心;
代理人王鲜凯
地址 710072 陕西省西安市友谊西路127号
入库时间 2023-06-19 10:24:22
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-06-30
授权
发明专利权授予
机译: 研究正交异性复合材料的强度特性-使用appts。带有固定测试杆的钳口和带有对称摆的圆柱板,可表征样品特性
机译: 二维硅晶片中机械应力状态的表征方法,涉及通过改变电容的弹性常数和基板几何尺寸来确定机械应力
机译: 虚场共振成像显微装置和方法
机译:用虚场法表征500℃石墨的弹性常数
机译:用本征函数虚场法表征高温合金的热机械行为
机译:基于虚拟场法和数字图像关联的熔融沉积成型材料弹性常数表征
机译:确定正交异性材料弹性常数的混合数值实验方法
机译:虚二次场的射线类字段的类编号。
机译:基于吡唑和三唑衍生物的单烷基化配体对镰刀镰刀菌法检测。 sp。 Albedinis:使用盲对接/虚效抑制剂的虚拟筛选合成表征DFT和植酸酶结合位点鉴定
机译:用虚场法表征石墨在500°C的弹性常数
机译:具有无色散直道的虚 - (γ)(亚t)晶格,用于50 GeV高强度质子同步加速器