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对控制传输使用多址签名的分布式信道接入机制

摘要

本公开的各方面涉及对控制传输使用多址(MA)签名的分布式信道接入机制。在一个方面,传送方设备确定用于将该传送方设备的传输与另一传送方设备在相同频率资源上的另一传输区分开的MA签名;在第一频率资源集上使用该MA签名来传送侧链路控制信息,该侧链路控制信息对应于第一数据信息;在第一频率资源集上传送第一数据信息;以及从接收方设备接收指示第一数据信息的接收是否成功的响应。还要求保护并描述了其他方面、实施例和特征。

著录项

  • 公开/公告号CN112534757A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高通股份有限公司;

    申请/专利号CN201980051882.5

  • 申请日2019-07-30

  • 分类号H04L1/18(20060101);H04L1/00(20060101);H04L1/16(20060101);H04W74/00(20060101);

  • 代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人亓云;陈炜

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2023-06-19 10:18:07

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