公开/公告号CN112495573A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-16
原文格式PDF
申请/专利号CN202011250730.9
申请日2020-11-11
分类号B03B7/00(20060101);
代理机构34111 马鞍山市金桥专利代理有限公司;
代理人文香达
地址 237000 安徽省六安市霍邱县周集镇
入库时间 2023-06-19 10:18:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-10
授权
发明专利权授予
机译: 基于硅酸钙板的内饰材料和一种能够提高硅酸钙板的纤度并提高硅酸钙板的热阻隔效果的方法
机译: 一种高硅橡胶和高硅酸硅酸盐细粉的制备方法
机译: 高硅低碳含量普通晶粒钢的制造方法