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一种MEMS探针激光刻蚀电机与四维台驱动方法

摘要

本发明一种MEMS探针激光刻蚀电机与四维台驱动方法属于半导体加工测试技术领域;所述MEMS探针激光刻蚀电机与四维台驱动方法由单晶硅圆片的刻蚀间距,得到电机的步进角度,四维台向上或向下移动距离,向左或向右移动距离,顺时针或逆时针转动角度;所述四维台移动方向和转动方向由电机的转动方向决定;本发明MEMS探针激光刻蚀电机与四维台驱动方法,用在本发明所公开的MEMS探针激光刻蚀装置与方法中,不仅刻蚀精度更高,而且刻蚀间距能够连续调节。

著录项

  • 公开/公告号CN112496556A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 强一半导体(苏州)有限公司;

    申请/专利号CN202011382152.4

  • 发明设计人 于海超;周明;

    申请日2020-12-01

  • 分类号B23K26/362(20140101);B23K26/082(20140101);B23K26/064(20140101);B23K26/046(20140101);B23K26/08(20140101);B81C1/00(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区东长路18号39幢2楼

  • 入库时间 2023-06-19 10:18:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-17

    授权

    发明专利权授予

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