公开/公告号CN112510362A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-16
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳迈睿智能科技有限公司;
申请/专利号CN202011292276.3
申请日2020-11-18
分类号H01Q1/50(20060101);H01Q1/48(20060101);H01Q1/38(20060101);H01Q23/00(20060101);G01S7/02(20060101);
代理机构33244 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人孟湘明
地址 518127 广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区象山大道380号3栋2、3楼
入库时间 2023-06-19 10:14:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-12
著录事项变更 IPC(主分类):H01Q 1/50 专利申请号:2020112922763 变更事项:申请人 变更前:深圳迈睿智能科技有限公司 变更后:深圳迈睿智能科技有限公司 变更事项:地址 变更前:518127 广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区象山大道380号3栋2、3楼 变更后:518106 广东省深圳市光明区马田街道马山头社区电达谷源产业园17栋101-1101
著录事项变更
机译: 非接触式馈电装置的馈电模块,非接触式馈电装置的馈电模块的使用方法,以及非接触式馈电装置的馈电模块的制造方法
机译: 非接触式馈电装置的馈电模块,非接触式馈电装置的馈电模块的使用方法,以及非接触式馈电装置的馈电模块的制造方法
机译: 非接触式馈电装置的馈电模块,非接触式馈电装置的馈电模块的使用方法,以及非接触式馈电装置的馈电模块的制造方法