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公开/公告号CN112485293A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-12
原文格式PDF
申请/专利权人 航天特种材料及工艺技术研究所;
申请/专利号CN202011375558.X
发明设计人 王阳;吴宪;彭广瑞;原涛;张蕾;高增华;张昊;
申请日2020-11-30
分类号G01N25/20(20060101);G01N25/18(20060101);
代理机构11386 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人窦艳鹏
地址 100074 北京市丰台区云岗北里40号1-8
入库时间 2023-06-19 10:11:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-08-26
授权
发明专利权授予
机译: 接触温度传感器的接触体带有一个凹槽,该凹槽中包含导热膏,导热膏覆盖在导热膜上,该导热膏与测试体接触,这样,如果迫使导热膏穿过膜孔,
机译: 用于具有低导热率的热负载物体的温度补偿的装置,特别是用于光学系统中的载体反射层或基板的温度补偿的装置
机译: 用于面包店或烤箱中发酵材料的热探针-具有温度。探头管中的敏感单元,其中的导热性被中断以测量内部温度。烤箱中材料的自动加热控制
机译:基于响应面法的进给驱动系统热模拟中对流换热系数的修正方法
机译:通过微加工热范德堡测试结构对CMOS层进行随温度变化的导热率
机译:非平稳热射线法,周期性加热法和热盘法测量导热系数的研究
机译:在使用热盘热常数分析仪中测量电绝缘材料薄样品的导热率
机译:埃及北部西部沙漠断层块的多个不整合面和沉积后热历史的热年代法调查。
机译:视网膜棒中的传导热:通过热电量热法测试cGMP的作用。
机译:具有大温差异的自然对流的规则化热格式螺栓玻璃法
机译:自动二维热模型,用于预测热比较仪测试设备材料堆栈中的温度