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公开/公告号CN112453674A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-09
原文格式PDF
申请/专利权人 中国航发北京航空材料研究院;
申请/专利号CN202011289936.2
发明设计人 程耀永;张国栋;袁鸿;余槐;王金雷;吴欣;
申请日2020-11-17
分类号B23K15/06(20060101);
代理机构11008 中国航空专利中心;
代理人陈宏林
地址 100095 北京市海淀区北京市81号信箱科技发展部
入库时间 2023-06-19 10:10:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-27
授权
发明专利权授予
机译: 带钢连续加工的电子束焊接及电子束焊接设备的局部真空腔成型方法
机译: 在高温或非高温条件下修复高,中,低合金碳钢的毛细管电焊工艺;硬钢铸铁;镍及其合金;金属覆盖和异种键合,无需焊接后热处理即可在焊缝中产生适当的微观结构
机译: 一种局部真空下电子束焊接的方法
机译:Inconel718合金厚板真空电子束焊接头的显微组织与高温力学性能
机译:汉诺威大学获得用于非真空电子束焊接的实验室设备
机译:一种新型的排放池装置,可在真空条件下快速准确地控制物料蒸发
机译:电子束焊接过程中红外高温测定的铌成分的真空温度测量
机译:电子束焊接参数对镍基高温合金热影响区和焊接金属开裂的影响。
机译:动态电子束定位在电子束焊接中建立特定的焊接接头结构和性能中的应用
机译:低真空电子束焊接设备的高可靠性研究
机译:超真空电子束焊接技术方案摘要,1966年3月 - 1967年4月