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一种可在高温条件下焊接的真空电子束焊设备

摘要

本发明是一种可在高温条件下焊接的真空电子束焊设备,该设备包括一个具有水冷炉壁(1)、隔热屏(2)和发热体(3)组成的真空炉,该真空炉的加热温度达到1250℃,其特征在于:在水冷炉壁(1)的外侧面的冷区上安装一个电子枪(4),该电子枪(4)的电子束(5)通过隔热屏(2)上开出的窗口(6)进入炉内热区以实现对炉内已被加热工件(7)的电子束焊接;在炉内热区的下部设置能够进行直线和旋转动作的进给机构(8),该进给机构(8)的电机(9)设置在隔热屏(2)的外侧并通过隔热屏(2)上开孔将动力传递给进给机构(8),进给机构(8)的顶端设置连接机构(10)来实现对工件(7)的夹持和支撑并带动处于热区内的工件(7)作直线或旋转单轴运动。通过采用该发明的设备能够实现金属间化合物、金属基复合材料等脆性材料和金属与陶瓷异种材料的高质量焊接。

著录项

  • 公开/公告号CN112453674A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国航发北京航空材料研究院;

    申请/专利号CN202011289936.2

  • 申请日2020-11-17

  • 分类号B23K15/06(20060101);

  • 代理机构11008 中国航空专利中心;

  • 代理人陈宏林

  • 地址 100095 北京市海淀区北京市81号信箱科技发展部

  • 入库时间 2023-06-19 10:10:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-27

    授权

    发明专利权授予

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