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公开/公告号CN112461892A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-09
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江工业大学;
申请/专利号CN202011201479.7
发明设计人 刘毅;刘凯新;李蓥杰;许永超;杨建国;
申请日2020-11-02
分类号G01N25/72(20060101);G01J5/00(20060101);
代理机构33201 杭州天正专利事务所有限公司;
代理人王兵
地址 310014 浙江省杭州市下城区潮王路18号
入库时间 2023-06-19 10:10:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-07-22
授权
发明专利权授予
机译: 一种用于无损检测接头的方法,例如电阻点焊化合物和材料缺陷(例如部件中的裂纹),通过感应-热成像法以及用于实施该方法的装置进行
机译: 一种通过红外热像以及热传导和辐射来测量零件缺陷的装置
机译:优化用于训练人工神经网络的输入数据,用于评估红外热选手无损检测中的缺陷深度
机译:深度缺陷无损检测的涡流最佳诱导:一种分析方法
机译:红外热选手无损检测检测和定量压电传感器粘合接头缺陷
机译:用于评估复合材料缺陷的热方法:一种新的数据分析方法
机译:一种用于无损检测玉米核缺陷的激光光学系统(图像处理,声学,分光光度法,扫描电子显微镜,质量评估)。
机译:通过信噪比比较冷态和非冷态红外传感器用于航空航天级复合材料的无损检测
机译:主动红外热成像技术,用于无损检测沥青路面的缺陷
机译:红外辐射显微镜在无损检测柔性包装密封缺陷中的应用