公开/公告号CN112442258A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-05
原文格式PDF
申请/专利权人 DIC株式会社;
申请/专利号CN202010870092.4
申请日2020-08-26
分类号C08L63/04(20060101);C08L67/02(20060101);C08L75/08(20060101);C08K3/36(20060101);C08K7/14(20060101);H01L23/29(20060101);H05K1/03(20060101);
代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;
代理人杨贝贝;臧建明
地址 日本东京板桥区坂下三丁目35番58号(邮递区号:174-8520)
入库时间 2023-06-19 10:06:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-08
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L63/04 专利申请号:2020108700924 申请日:20200826
实质审查的生效
机译: 热硬化性粘合剂组合物或压敏粘合剂组合物,热硬化性粘合剂或压敏粘合带或箔和印刷电路板
机译: 用于密封半导体和半导体器件的环氧树脂组合物,其用途是可以改善可模塑性和硬化性能,并在高温和高湿条件下具有较高的可靠性
机译: 固化性树脂组合物,其固化物,用于印刷电路板树脂组合物的含磷酚化合物的制造方法,印刷电路板,挠性印刷电路板树脂组合物,用于树脂组合物的半导体密封材料和用于树脂组合物的层间绝缘材料的组合板