一种测定焊接用超细锡合金粉尺寸分布和形状的方法

摘要

一种测定焊接用超细锡合金粉尺寸分布和形状的方法。利用分辨率较高的SEM，在其背散射模式下将清洗好的锡合金粉进行形貌表征，SEM常用制备样品的导电胶主要成分是C，锡合金粉以Sn元素为主，两者原子序数相差较大，在背散射模式下，锡合金粉金属元素相比较C元素产生更多的背散射电子信号，因此可以拍摄出单分散的衬度明显且轮廓清晰的合金粉末形貌照片。照片经图像处理软件二值化后准确测量焊料粉末的尺寸、长轴和短轴，导出足够的数据进行分析、判定产品是否合格。通过这种方法很容易精确测量出超过1000个锡合金粉颗粒的粒径、长轴和短轴，测定的锡合金粉颗粒的数目具有统计学意义，可精确测定焊接用超细锡合金粉尺寸分布和形状。