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应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线、模块及终端

摘要

本发明公开了一种应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线、模块及终端,其中PCB天线包括PCB板、第一天线和第二天线;所述第一天线和第二天线分别设置在所述PCB板的相对的两个面上,且均与所述PCB板连接;所述PCB板上开设有连通所述第一天线和第二天线的导电孔。本发明提供的一种应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线、模块及终端,通过在PCB板相对的两面分别设置第一天线和第二天线并通过导电孔连接,使得原先的平面型天线变更为立体型天线,不仅不增加天线尺寸,且还增加了辐射体表面积,可以承载更大的辐射电流,达到增强辐射电磁场的目的,得到更高的天线效率与增益。

著录项

  • 公开/公告号CN112448158A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江西台德智慧科技有限公司;

    申请/专利号CN202011293901.6

  • 发明设计人 李本松;豆明举;

    申请日2020-11-18

  • 分类号H01Q1/38(20060101);H01Q23/00(20060101);H01Q1/24(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人王雨

  • 地址 331806 江西省抚州市东乡区经济开发区东升工业园温州路5号

  • 入库时间 2023-06-19 10:06:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-10-27

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01Q 1/38 专利申请号:2020112939016 申请公布日:20210305

    发明专利申请公布后的驳回

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