公开/公告号CN112427559A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-02
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江美联智能科技有限公司;
申请/专利号CN202011136506.7
申请日2020-10-22
分类号B21D41/02(20060101);B21D41/04(20060101);B21D22/02(20060101);B21D37/10(20060101);
代理机构33227 宁波奥凯专利事务所(普通合伙);
代理人潘杰
地址 312500 浙江省绍兴市新昌县高新园区浙江中宝高科产业园内(4#工厂)
入库时间 2023-06-19 10:05:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-16
授权
发明专利权授予
机译: 编码器具有包覆模制的盖,具有编码器的编码器系统具有包覆的的盖,以及制造编码器具有模制过度的盖的方法
机译: 铝合金包覆的锭,其制造方法,用于热交换器的铝合金包覆的材料以及制造该铝合金的方法
机译: 包覆铝的金属异型材料,具有包覆铝的金属异型材料的复合材料以及结合在一起的热塑性树脂组合物的成型方法及其制造方法