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多孔碳化钼MXene/还原氧化石墨烯基地暖砖

摘要

本发明提供了一种多孔碳化钼MXene/还原氧化石墨烯基地暖砖,包括保温层、多孔碳化钼MXene/还原氧化石墨烯基发热膜和瓷砖层,所述多孔碳化钼MXene/还原氧化石墨烯基发热膜夹设于保温层与瓷砖层之间;所述多孔碳化钼MXene/还原氧化石墨烯基发热膜包括第一透明绝缘层、多孔碳化钼MXene/还原氧化石墨烯基导电薄膜、第二透明绝缘层以及电极,所述电极的一端与多孔碳化钼MXene/还原氧化石墨烯基导电薄膜电连接,所述电极的另一端延伸出第一透明绝缘层外或者第二透明绝缘层外。本发明多孔碳化钼MXene/还原氧化石墨烯基地暖砖具有优越的电子传导性能、良好的柔性和抗拉伸性能、优异的热传导性能、红外线发射性能、抗菌性能和结构稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN112437508A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广东康烯科技有限公司;

    申请/专利号CN202011446100.9

  • 申请日2020-12-11

  • 分类号H05B3/02(20060101);H05B3/06(20060101);H05B3/12(20060101);H05B3/26(20060101);F24D13/02(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 528311 广东省佛山市顺德区北滘镇环镇东路南1号A栋4楼4A

  • 入库时间 2023-06-19 10:03:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-31

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H05B 3/02 专利申请号:2020114461009 申请公布日:20210302

    发明专利申请公布后的撤回

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