软件开发工具包热修复方法、装置及电子设备

摘要

本公开提供了一种软件开发工具包热修复方法、装置及电子设备，涉及信息处理技术领域。该方法包括：获取软件开发工具包SDK的待修复代码，待修复代码包括待修复类，待修复类包括含有语法糖的表达式；对待修复类进行脱糖处理，生成含有语法糖的表达式对应的私有方法和内部类；获取待修复类对应的补丁类，将私有方法和内部类，添加到补丁类中；基于添加了私有方法和内部类的补丁类，生成待修复代码对应的各补丁；将各补丁发送到终端设备，以使终端设备利用各补丁对SDK进行热修复。本公开所提供的技术方案中，基于对待修复类脱糖处理生成的私有方法和内部类，生成SDK待修复代码对应的补丁。不会增加SDK待修复代码的数据量，扩大了SDK待修复代码的易用性。