化学镀铜组合物、镀铜产品和化学镀铜方法

摘要

本公开涉及一种化学镀铜组合物、镀铜产品和化学镀铜方法。所述化学镀铜组合物，包括：铜溶液(A)，包括铜盐、镍盐和络合剂；碱性溶液(B)，包括镍盐、络合剂和碱性化合物；以及稳定剂(C)。其中，相对于所述铜溶液(A)和所述碱性溶液(B)的总重量，所述镍盐的总含量为大于等于0.05重量％且小于等于1重量％。

说明书

本申请要求于2019年8月13日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0098761号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种化学镀铜组合物及使用其的化学镀铜方法。

背景技术

为了电子装置的薄化和高集成化，印刷电路板的图案逐渐变得越来越薄和精细化，并且具有优异电阻率的铜(Cu)主要用作布线材料。

为了在普通的印刷电路板上形成适当的铜图案，用于电镀的导电种子层使用化学镀铜形成，然后通过光刻胶PR将光刻胶曝光以形成图案。此后，如果仅在种子层的暴露部分上选择性地执行铜电镀，那么铜图案形成为约15μm的厚度。

然而，近年来，随着开发出多层薄膜的高端产品以满足客户需求，由于图案精细化导致缺陷增加。也就是说，由于图案精细化，导致可能出现由于图案与图案下面的环氧树脂之间的粘附力降低引起的图案隆起，由于形成的图案之间的不必要的铜异物而导致缺陷增加。

因此，持续需要通过减小化学镀铜的厚度并减小表面厚度来确保分散能力(throwing power，T/P)以解决上述问题。

作为本公开的背景技术，韩国专利注册第10-1585200(2016.01.07)号描述了一种镀铜溶液组合物以及使用其的镀铜方法。

发明内容

本公开涉及一种化学镀铜组合物，该化学镀铜组合物通过改变影响镀铜组合物的分散能力的组分的成分，即使在精细化图案中也能改善分散能力(T/P)，以防止在化学镀铜表面的厚度减小时由于在通路孔中出现填充问题而导致过孔开口的风险。

此外，本公开涉及一种化学镀铜组合物，即使当化学镀铜厚度减小时，该化学镀铜组合物也没有由于图案精细化导致的图案隆起现象以及由于铜异物导致的缺陷。

此外，本公开涉及一种化学镀铜方法并提供其产品，使用所述化学镀铜组合物，即使当化学镀铜的表面厚度减小并且保持正常标准的镀覆工艺条件时，也能够实现镀铜的高分散能力。

根据一个方面，一种化学镀铜组合物包括：铜溶液(A)，包括铜盐、镍盐和络合剂；碱性溶液(B)，包括镍盐、络合剂和碱性化合物；以及稳定剂(C)。相对于所述铜溶液(A)和碱性溶液(B)的总重量，所述镍盐的总含量为0.05重量％至1重量％。

根据一个实施例，相对于所述碱性溶液(B)的总重量，所述碱性溶液(B)中的所述镍盐的含量可以为0.05重量％至1重量％。

根据一个实施例，相对于所述铜溶液(A)的总重量，所述铜溶液(A)中的所述镍盐的含量可以为0.05重量％以上且小于0.5重量％。

根据一个实施例，相对于所述铜溶液(A)的总重量，所述铜溶液(A)中的所述铜盐的含量可以为10重量％至15重量％。

根据一个实施例，所述铜盐可以是硫酸铜(CuSO

根据一个实施例，所述铜溶液(A)中包括的所述络合剂包含酒石酸，并且相对于所述铜溶液(A)的总重量，所述酒石酸的含量可以为1重量％至5重量％。

根据一个实施例，所述碱性溶液(B)中的所述络合剂包含罗谢尔盐，并且相对于所述碱性溶液(B)的总重量，所述罗谢尔盐的含量可以为35重量％至45重量％。

根据一个实施例，相对于所述碱性溶液(B)的总重量，所述碱性化合物的含量可以为5重量％至10重量％。

根据一个实施例，相对于所述化学镀铜组合物的总重量，所述稳定剂的含量可以为1重量％至10重量％。

根据一个实施例，所述稳定剂可包括NaCN。

根据一个实施例，所述化学镀铜组合物还包括引发剂，相对于所述化学镀铜组合物的总重量，所述引发剂为1重量％至5重量％。

根据一个实施例，所述化学镀铜组合物还包括还原剂，相对于所述化学镀铜组合物的总重量，所述还原剂为10重量％至20重量％。

在另一方面，提供一种利用所述化学镀铜组合物镀铜的产品。

根据一个实施例，所述产品的化学镀铜的厚度可以为0.8μm或更小。

根据一个实施例，所述产品可具有65％或更高的镀铜分散能力(T/P)。

根据一个实施例，所述产品可具有5μm/5μm或更小的线/间隔(L/S)。

根据一个实施例，所述产品可以是印刷电路板、集成电路板、面板级封装(PLP)、重新分布层(RDL)、互连装置、晶圆、显示组件或塑料组件。

根据另一方面，提供一种化学镀铜方法，包括：将产品浸渍在化学镀铜组合物中的步骤。

根据一个实施例，在化学镀铜方法中，浸渍的步骤的浸渍时间可以为5分钟至15分钟。

根据一个实施例，在化学镀铜方法中，镀铜分散能力(T/P)可以为65％或更高。

根据一个实施例，当化学镀铜的表面厚度减小时，尽管所述图案精细化，但是也可以显著提高分散能力(T/P)，从而防止由于通路孔中的填充问题导致过孔开口的风险。

根据一个实施例，即使当所述化学镀铜的厚度减小时，由于图案精细化导致的图案隆起现象和由于铜异物导致的缺陷也可被显著最小化。

根据一个实施例，使用本公开的化学镀铜组合物，即使当化学镀铜的表面厚度减小并且保持正常的镀覆工艺条件时，也可以以高的分散能力执行镀铜。

根据一个实施例，通过将分散能力提高到约65％以上，镀覆厚度显著减小，能够提供一种用于实现下一代精细的线/间隔的产品。

通过以下具体实施方式、附图以及权利要求，本公开的其他目的和优点将是显而易见的。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，本发明的以上和其他方面、特征及其他优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1A示出了使用根据本公开的比较示例1和2的镀铜组合物在化学镀铜之后的化学镀铜厚度的变化图；

图1B示出了使用根据本公开的比较示例1和2的镀铜组合物在化学镀铜之后的分散能力的变化图；

图2A示出了使用根据本公开的比较示例1、3和4的镀铜组合物在化学镀铜之后的化学镀铜厚度的变化图；

图2B示出了使用根据本公开的比较示例1、3和4的镀铜组合物在化学镀铜之后的分散能力的变化图；

图3A示出了使用根据本公开的比较示例1、5和6以及示例1至3的镀铜组合物在化学镀铜之后的化学镀铜厚度的变化图；

图3B示出了使用根据本公开的比较示例1、5和6以及示例1至3的镀铜组合物在化学镀铜之后的分散能力的变化图；

图4示出了使用根据本公开的比较示例1、5和6以及示例1至3的镀铜组合物和相应的组合物的组分比在化学镀铜之后的分散能力测试的结果；

图5A示出了使用根据本公开的比较示例7以及示例4至6的镀铜组合物在化学镀铜之后的化学镀铜厚度的变化图；

图5B示出了使用根据本公开的比较示例7和示例1的镀铜组合物在化学镀铜之后的化学镀铜厚度的单向分析(oneway analysis)的结果；

图6A示出了使用根据本公开的比较示例1的镀铜组合物在化学镀铜之后的分散能力的结果；

图6B示出了使用根据本公开的示例1的镀铜组合物在化学镀铜之后的分散能力的结果；

图7A示出了使用根据本公开的比较示例1和示例1的镀铜组合物在化学镀铜之后的化学镀铜厚度的变化图；

图7B示出了使用根据本公开的比较示例1和示例1的镀铜组合物在化学镀铜之后的分散能力的变化图；

图8示出了使用根据本公开的比较示例1和示例1的镀铜组合物在化学镀铜之后的剥离强度测量结果；以及

图9示出了使用根据本公开的实施例的化学镀铜组合物的产品中的过孔中的覆盖率的确认结果。

具体实施方式

现在将参照附图详细描述本公开的实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式实施，并且不应被解释为限于在此所阐述的实施例。更确切地说，本公开应被解释为包括包含在本公开的精神和范围内的全部变型、等同物及替代物。

在此使用的术语仅用于描述具体实施例，并且本公开不限于此。如在此使用的，除非上下文另外清楚指出，否则单数形式也意图包括复数形式。将进一步理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”和/或“包含”时，列举存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组合。

在本公开的以下描述中，如果确定相关的公知技术的详细描述可能使本公开的主旨不清楚，那么将省略其详细描述。

在下文中，将参照附图详细描述本公开的实施例。在本公开的以下描述中，为了便于整体理解，无论附图标记如何，相同的附图标记将用于相同的含义。

1、化学镀铜组合物

根据一个方面，化学镀铜组合物包括：铜溶液(A)，包括铜盐、镍盐和络合剂；碱性溶液(B)，包括镍盐、络合剂和碱性化合物；稳定剂(C)，相对于铜溶液(A)和碱性溶液(B)的总重量，镀铜组合物中的镍盐的总含量可以为大于等于0.05重量％且小于等于1重量％。

相对于铜溶液(A)和碱性溶液(B)的总重量，镀铜组合物中的镍盐的总含量可以为大于等于0.05重量％且小于等于1重量％，0.05重量％至0.5重量％可以是合适的，并且0.1重量％至0.4重量％可以是更合适的。

1)铜溶液(A)

化学镀铜组合物中的铜溶液(A)可包括铜盐、镍盐和络合剂。

铜盐用于提供铜(Cu)离子，但不限于此，并且可包括从由硫酸铜(CuSO

铜盐的含量不限于此，但相对于铜溶液(A)的总重量可以为大于等于10重量％且小于等于15重量％。当相对于铜溶液(A)的总重量、铜盐的含量小于10重量％时，Cu离子的供应会减慢，并且镀覆速率会降低。当铜盐的含量超过15重量％时，镀覆溶液的成膜性和稳定性会显著降低。在一个实施例中，相对于铜溶液(A)的总重量，铜溶液(A)中的硫酸铜(CuSO

镍盐可促进还原剂的氧化并增大镀覆速率。此外，通过减少氢的产生，镍盐是在镀铜期间增加分散能力的重要因素。镍盐的类型不受具体限制，而可包括从由硫酸镍(NiSO

铜溶液(A)中的镍盐的含量不限于此，但相对于铜溶液(A)的总重量，镍盐的含量可以为大于等于0.05重量％且小于0.5重量％。当相对于铜溶液(A)的总重量、镍盐的含量小于0.05重量％时，会无法促进还原剂的氧化，并且镀覆速率会降低。当镍盐的含量大于等于0.5重量％时，会难以获得根据本公开的分散能力。在一个实施例中，相对于铜溶液(A)的总重量，铜溶液(A)中的硫酸镍(NiSO

铜离子的络合剂包括：酒石酸盐(酒石酸盐是包含羟基的多元羧酸盐，特别是称为罗谢尔盐(Rochelle salt)的酒石酸钾钠和柠檬酸盐)；酒石酸；乙二胺四乙酸(EDTA)(是包含羧基的氨基酸)；二乙基三胺五乙酸(diethylenetriaminepentaacetic acid，DTPA)(即，氨羧络合剂(Trilon))；次氮基三乙酸(NTA)；环己烷1,2-二胺四乙酸(CDTA)；包括羟基的二胺；N,N,N,N'-四(2-羟丙基)乙二胺(THPED)(产品名称称为Quadrol和N,N,N,N'-四(2-羟乙基)乙二胺(THPED))；三乙醇胺(TEA)(一种含羟基的单胺)以及三异丙醇胺(TIPA)等。

络合剂不受具体限制，但酒石酸盐和/或酒石酸可以是合适的。

络合剂的含量不受具体限制，但相对于铜溶液(A)的总重量可以为1重量％至5重量％。当相对于铜溶液(A)的总重量、络合剂的含量小于1重量％时，由于与铜离子的螯合作用，络合剂会不具有稳定作用，并且当络合剂的含量超过5重量％时，沉积速率会降低。

2)碱性溶液(B)

化学镀铜组合物中的碱性溶液(B)可包括镍盐、络合剂和碱性化合物。

与在铜溶液(A)中一样，碱性溶液(B)中的镍盐用于促进还原剂的氧化并提高镀覆速率。此外，通过减少氢的产生，镍盐是在镀铜期间增加分散能力的重要因素。镍盐的类型不受具体限制，而是可包括从由硫酸镍(NiSO

相对于铜溶液(A)和碱性溶液(B)的总重量，镍盐的总含量可以为大于等于0.05重量％且小于等于1重量％，并且大于等于0.05重量％且小于等于0.5重量％可以是更合适的，并且大于等于0.1重量％且小于等于0.4重量％可以是最合适的。

碱性溶液(B)中的镍盐的含量不受具体限制，但相对于碱性溶液(B)的总重量可以为大于等于0.05重量％且小于等于1重量％。当相对于碱性溶液(B)的总重量、镍盐的含量小于0.05重量％时，其不能促进还原剂的氧化，并且镀覆速率会减慢。当镍盐的含量为1重量％以上时，会难以获得根据本公开的分散能力。在一个实施例中，相对于碱性溶液(B)的总重量，碱性溶液(B)中的硫酸镍(NiSO

碱性溶液(B)中的络合剂包括：酒石酸盐(酒石酸盐是包含羟基的多元羧酸盐，特别是称为罗谢尔盐的酒石酸钾钠和柠檬酸盐)；酒石酸；乙二胺四乙酸(EDTA)(是包含羧基的氨基酸)；二乙基三胺五乙酸(Diethylenetriaminepentaacetic acid，DTPA)(即，氨羧络合剂(Trilon))；次氮基三乙酸(NTA)；环己烷1,2-二胺四乙酸(CDTA)；包括羟基的二胺；N,N,N,N'-四(2-羟丙基)乙二胺(THPED)(产品名称称为Quadrol和N,N,N,N'-四(2-羟乙基)乙二胺(THPED))；三乙醇胺(TEA)(一种含羟基的单胺)以及三异丙醇胺(TIPA)等。

络合剂不限于此，但罗谢尔盐(四水合物型)可以是合适的。

络合剂的含量不受具体限制，但相对于碱性溶液(B)的总重量可以为35重量％至45重量％。当相对于碱性溶液(B)的总重量、络合剂的含量小于35重量％时，由于与铜离子的螯合作用，络合剂会不具有稳定作用，并且当络合剂的含量超过45重量％时，沉积速率会降低。

碱性溶液中包括的碱性化合物用作pH调节剂，但不限于此，碱性溶液的pH为11至14可以是合适的，并且pH为12.5至14可以是更合适的。

碱性化合物不限于此，并且可包括氢氧化钾(KOH)、氢氧化钠(NaOH)、氢氧化锂(LiOH)、氢氧化铯(CsOH)、氢氧化铷(RbOH)、氢氧化铵(NH

由于碱性溶液(B)中包括碱性化合物，因此碱性溶液(B)具有比铜溶液更高的pH(铜溶液(A)的pH为0.1至2)。

3)稳定剂(C)

稳定剂(C)还可延长化学镀铜浴槽(bath)的寿命，并可帮助防止镀覆浴槽发生不希望的分解。

稳定剂不受具体限制，但可包括二吡啶基(2,2'-二吡啶基、4,4'-二吡啶基)、菲咯啉、巯基苯并噻唑、诸如硫脲或二乙基硫脲的衍生物、氰化物(诸如NaCN和KCN)、亚铁氰化物(诸如K

作为目前可商购的稳定剂，来自ATOTECH的包含NaCN的PrintoganthMV PLUS稳定剂可以是最合适的，但来自ATOTECH的Printoganth TP1稳定剂可能是不适合的。

Atotech Printoganth MV PLUS稳定剂包含大于等于0.025重量％且小于0.25重量％的NaCN。

相对于化学镀铜组合物的总重量，稳定剂的含量可以为1重量％至10重量％。稳定剂的含量不限于此，但当相对于化学镀铜组合物的总重量、稳定剂的含量小于1重量％时，使化学镀铜溶液稳定的效果不显著，并且当稳定剂的含量超过10重量％时，分散能力(T/P)会降低至普通水平。

4)其他添加剂

化学镀铜组合物还可包括引发剂和还原剂。

引发剂不受具体限制，但可包括从由例如间苯二甲双己内酰胺、N-乙内酰胺、异氰酸酯-ε-己内酰胺添加剂、醇类(ROH，其中R为C1-C12烷基)、二元醇(HO-R-OH，其中R为C1-C12亚烷基)、ω-氨基己酸和甲醇钠组成的组中选择的一种。

作为可商购的引发剂，Atotech Printoganth MV PLUS引发剂可以是最合适的，但Atotech Printoganth TP1引发剂可能不合适。

Atotech Printoganth MV Plus引发剂包含1重量％至2.5重量％的异丙醇和0.1重量％至1重量％的2,2'-联吡啶，而Atotech Printoganth TP1引发剂包含少于重量1％的2,2'-联吡啶。

引发剂的含量不受具体限制，但相对于化学镀铜组合物的总重量可以为1重量％至5重量％。引发剂的含量不限于此，但当相对于化学镀铜组合物的总重量、引发剂的含量小于1重量％时，镀层可能被剥离并且可能降低表面上的诸如耐化学性的性质。此外，当引发剂的含量超过5重量％时，存在降低硬化性(hardenability)的缺点。

还原剂不限于此，但可从例如甲醛、多聚甲醛、乙醛酸或乙醛酸源、氨基硼烷(诸如二甲氨基硼烷)、碱金属硼化物(诸如NaBH

还原剂的含量不受具体限制，但相对于化学镀铜组合物的总重量可以为10重量％至20重量％。

通过使用本公开的化学镀铜组合物，通过提高分散能力，即使在图案精细化的情况下，也能防止由图案隆起和振动导致的缺陷，并且可提高通路孔的可靠性，也就是说，可提高通路孔中的镀覆填充能力。

2、产品

本公开的化学镀铜组合物可用于能够镀铜的各种已知基板，而不受具体限制，并且可在印刷电路板、集成电路板、面板级封装(PLP)、重新分布层(RDL)、互连装置、晶圆、显示部件或塑料部件等中使用。

产品可具有0.8μm或更小的厚度的镀层。

产品可具有65％或更高的分散能力(T/P)。

产品可具有12μm/9μm或更小的线/间隔(L/S)，可适合于5μm/5μm或更小的线/间隔(L/S)，以提供实现了下一代精细线/间隔的产品。

当使用本公开的化学镀铜组合物时，即使当化学镀铜的表面厚度减小时，穿透产品的上部和下部的通路孔的可靠性(即，通路孔的镀覆填充能力)不会出现问题，并且在将芯片安装在基板上时，具有能够降低过孔开口的风险的优点。

3、化学镀铜的方法

化学镀铜的方法可使用各种已知方法以使用本公开的用于化学镀铜的方法来镀覆基板表面。

本公开的化学镀铜的方法以脱脂、活化、还原和化学镀铜的顺序进行，并且在每个处理步骤之后，通过清洗处理显著降低了整个工艺的影响。

镀铜方法的条件不受具体限制，而是可与以下表1相同。

本公开的化学镀铜的方法可包括将产品浸渍在本公开的化学镀铜组合物中的步骤。

浸渍时间不受具体限制，而可以为5分钟至15分钟。

使用传统组合物的镀铜方法在10'30”(10分30秒)具有46％的分散能力(T/P)，但是当使用本公开的组合物时，镀铜方法在相同的浸渍时间下可具有65％或更高的分散能力。

干浴温度不受具体限制，但可以是20℃至40℃，并且30℃至35℃可以是合适的。

【表1】

在下文中，将详细描述本公开的示例。然而，以下示例仅示出了本公开，但本公开不受以下示例限制。

【示例】

1、制备化学镀铜组合物

设计比较示例1至7和示例1至6以识别影响分散能力的因素并制备能够改善分散能力的化学镀铜组合物(参见表2)。

【表2】

比较示例1至7

在比较示例1中，使用传统MV PLUS配方(Atotech社)的铜溶液(A)和碱性溶液(B)，通过根据表3的组分来制备化学镀铜组合物。

在比较示例2中，使用TP1配方(Atotech社)的铜溶液(A)和碱性溶液(B)，通过根据表3的组分来制备化学镀铜组合物。

在比较示例3中，除了将比较示例1的配置中包括的引发剂和MVPLUS稳定剂改变为TP1缓和剂和TP1稳定剂之外，以与比较示例1相同的方式制备化学镀铜组合物。

在比较示例4中，除了将比较示例3的配置中的TP1缓和剂的含量从3.0mL/L改变为6.0mL/L，以及TP1稳定剂的含量从0.6mL/L改变为3.0mL/L之外，以与比较示例3相同的方式制备化学镀铜组合物。

在比较示例5中，除了将TP1稳定剂添加到比较示例1的组合物中之外，以与比较示例1相同的方式制备化学镀铜组合物。

在比较示例6中，除了将TP1缓和剂添加到比较示例5的组合物中之外，以与比较示例5相同的方式制备化学镀铜组合物。

在比较示例7中，除了仅将比较示例1的配置中的浸渍时间从11'30”改变为10'30”之外，以与比较示例1的配置相同的方式制备化学镀铜组合物。

【表3】

*CE：比较示例

示例1至6

在示例1中，使用来自Atotech社的TP1配方的铜溶液(A)和碱性溶液(B)以及MVPLUS引发剂和MV PLUS稳定剂，以根据表4的组分制备化学镀铜组合物。

在示例2中，除了MV PLUS稳定剂的含量从2.0mL/L改变为4.0mL/L，以及不添加MVPLUS引发剂之外，以与示例1的配置相同的方式制备化学镀铜组合物。

在示例3中，除了MV PLUS稳定剂的含量从4.0mL/L改变为6.0mL/L之外，以与示例2相同的方式制备化学镀铜组合物。

在示例4至6中，除了分别改变浸渍时间之外，以与示例1相同的方式制备化学镀铜组合物。

【表4】

*E：示例

以上表3所示的组分1的铜溶液(A)和碱性溶液(B)的组分与表5相同，并且表3和表4所示的组分2的铜溶液(A)和碱性溶液(B)的组分与表6相同(表5和6中的％表示重量％)。

【表5】

【表6】

【实验示例】

使用以上制备的比较示例1至7和示例1至6的化学镀铜组合物执行镀铜，然后评估分散能力(T/P)。

为了测量根据本公开的镀铜材料的分散能力(T/P)，使用30μmT和60μmΦ的产品(具体的通用名称)，并通过每个ABF材料(T31、GL102和GCP)进行验证以确认产品的过孔未镀覆。此外，为了确认粘附性，确认了镀覆产品的剥离强度(参见表7)。

【表7】

1、分散能力初步评估

图1A和图1B以及图2A和图2B示出了比较示例1和2的分散能力(T/P，％)的比较结果以及比较示例1、3和4的分散能力(T/P，％)的比较结果。

参照以上附图，在比较示例之间确认了相同水平的分散能力，没有显著差异，分散能力低至30％至45％。

2、分散能力二次评估

图3A和3B以及图4示出了比较示例1、5和6以及示例1至3的分散能力(T/P，％)的比较结果。

如附图所示，示例1至3示出了镀铜的分散能力显著提高至69％或更高。

作为对示例1至3以及比较示例1、5和6的镀铜组合物的铜溶液(A)和碱性溶液(B)之间的成分差异进行分析的结果，能确认的是，通过降低分别在铜溶液(A)和碱性溶液(B)中包含的镍盐的含量，示出了改善分散能力的效果(参见表8)。

【表8】

3、化学铜厚度测量结果

为了更准确地测量化学铜厚度，通过在比较示例7中将浸渍时间设置为10'30”，在示例4中将浸渍时间设置为9'30”，在示例5中将浸渍时间设置为8'30”，在示例6中将浸渍时间设置为7'30”，在镀铜之后测量化学铜厚度。

在化学铜厚度的情况下，与比较示例7相比，示例4中的化学铜厚度减薄了0.04μm，示例5中的化学铜厚度减薄了0.1μm，并且示例6中的化学铜厚度减薄了0.14μm。

在根据各个处理时间的厚度的情况下，与比较示例7相比，示例4的化学铜厚度倾向于降低约0.05μm(见图5A和图5B)。

结果，当浸渍时间每减少约1'00”时，镀覆厚度倾向于降低约0.05μm。

4、分散能力测量结果

作为将比较示例1(使用与传统的MV PLUS配方相同的组分1的铜溶液(A)和碱性溶液(B))与示例1(使用组分2的铜溶液(A)和碱性溶液(B))进行比较的结果，在示例1中，过孔中缝隙位置的化学铜厚度测量确实较厚(参见图6A和6B)。

此外，可确认的是，通过图7A的变化图以及图7B分散能力的变化图，与比较示例1相比，示例1中的分散能力从42.3％提高到75.5％。

基于以上结果，表9中示出了比较示例1至6和示例1至3的表面镀覆厚度和缝隙镀覆厚度以及分散能力测量结果及其改善效果。

【表9】

此外，作为对使用根据比较示例1的镀铜组合物进行镀铜的产品的分散能力与使用根据示例1的镀铜组合物进行镀铜的产品的分散能力进行比较的现场测试的结果，可观察到的是，与比较示例1的分散能力(46％)相比，示例1具有高的分散能力(79％)，并且在所有测量点处均以均匀的厚度形成了铜(Cu)镀层(参见图7A和图7B)。

5、剥离强度测定结果

作为比较示例1和示例1的剥离强度的测量结果，剥离强度的值测量为0.68和0.70，确认的是，在比较示例1和示例1两者中的粘附性处于相同水平(参见图8)。

6、过孔中的覆盖率结果

在包括示例1的产品中，在比较过孔中的覆盖率之后，不论示例1的化学铜配方的铜溶液和碱性溶液的密度(1.032g/L-1.11g/L)如何，在测试的密度中，确认的是，在所有情况下，镀覆都非常好，而没有出现未镀覆(参见图9)。图9的覆盖率结果通过重复实验确认(实验#1、#2)。

尽管已经结合示例性实施例示出并描述了本发明，但是对于本领域技术人员显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可做出修改和变型。