公开/公告号CN112367335A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-12
原文格式PDF
申请/专利权人 中信银行股份有限公司;
申请/专利号CN202011330331.3
申请日2020-11-24
分类号H04L29/06(20060101);H04L12/58(20060101);H04L29/08(20060101);
代理机构11354 北京市兰台律师事务所;
代理人李浩;张峰
地址 100020 北京市朝阳区光华路10号1号楼中信大厦20层
入库时间 2023-06-19 09:54:18
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-07-11
授权
发明专利权授予
机译: 一种评估微附着物粘合力的方法,一种评估微附着物硬度的方法,一种评估微附着物粘合力的设备以及一种评估微附着物硬度的设备
机译: 微流体芯片,一种制造相同流体的方法,一种微流体芯片的微通道,以及一种能够减小微通道形状中的微通道壁中颗粒壁损耗的微通道的方法
机译: 反应器微流的布置,用于产生至少一个反应器微流的布置的一组反应器微流的方法以及用于检测样品流体中的分析物的方法,以及使用一种微流反应器的布置的方法。