一种侧壁保护工艺制备高精度银电极的方法

摘要

本发明提供了一种侧壁保护工艺制备高精度银电极的方法，利用Bosch工艺的侧壁保护机理和Ag湿刻后的底切形貌，Ag刻蚀后，Bosch工艺C4F8沉积钝化聚合物，再SF6刻蚀底部和顶部的聚合物，保留侧壁钝化层聚合物作为保护层，保护底部ITO刻蚀时Ag不被刻蚀，从而减少CD loss。使用Bosch侧壁保护刻蚀工艺，能够把CD loss由一步湿刻的>1um减小到小于0.1um，满足超高分辨率显示需求。