集成电路的连线网络、集成电路、芯片及电子设备

摘要

本申请实施例公开了一种集成电路的连线网络、集成电路、芯片及电子设备，属于微电子技术领域。本申请提供的连线网络中包括在竖直方向上层叠设置的金属层、中间隔断层、重布线层、电源凸点和接地凸点，金属层中的导线延伸的方向与重布线层中导线延伸的方向之间的夹角小于90度且大于0度，由于重布线层中的导线与金属层中的导线不等于90度，也即重布线层中的导线能够作为导通逻辑元件到凸点之间水平方向和垂直方向两个方向上的导线，由于重布线层中的导线的电阻小于相同长度的金属层中的导线的电阻，因此，本申请提供的连线网络能够降低集成电路的走线电阻，减少集成电路上的电压降，从而降低了集成电路的延时，提高了集成电路的性能。