一种用于选择性激光烧结的高层厚烧结方法及设备

摘要

本发明提供了一种用于选择性激光烧结的高层厚烧结方法，包括如下步骤：将质量份数比为30～70：30～70的高分子粉末和金属粉末共混均匀，制得高分子复合粉末材料；将所述高分子复合粉末材料放入以CO2激光器和光纤激光器为混合光源的选择性激光烧结设备中进行烧结，烧结工艺具体为：铺设层厚为0.3～2.0mm的高分子复合粉末材料，将所述高分子复合粉末材料预热至设定温度，所述设定温度比高分子粉末的熔点低5～20℃，首先采用光纤激光器对待烧结层粉末进行烧结，再采用CO2激光器对待烧结层粉末进行烧结，重复所述烧结工艺，直至工件烧结完成。该烧结方法极大提升了烧结速度和成形效率，所制备的工件不仅性能优异，表面电阻低，还可以作为很好的抗静电材料。