X波段全频带电磁脉冲防护表面仿真方法及防护表面结构

摘要

本发明公开了一种X波段全频带电磁脉冲防护表面仿真方法及防护表面结构，属于电磁防护设计领域。其中，方法的实现包括：制作贴片层‑栅格层‑贴片层的多层级联结构，其中，两个贴片层结构相同，为由金属单元组成的周期结构，栅格层由十字型金属单元组成；选用二极管加载至多层级联结构；对加载二极管后的多层级联结构进行仿真，确定多层级联结构的参数。设计的贴片‑栅格‑贴片的三层级联电磁脉冲防护表面结构，具备能量域上的“低通高阻”特性，解决了X波段电子设备的宽频带、低插损、强防护的电磁脉冲防护问题。