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一种硫修饰Cu基MOF材料、制备方法及其在电催化CO2还原反应的应用

摘要

本发明涉及一种硫修饰Cu基MOF材料、制备方法及其在电催化CO2还原反应的应用。该材料为硫与Cu基MOF组成,其中Cu基MOF材料为HKUST‑1,所述Cu基MOF材料为正八面体结构,尺寸为10~100微米。该材料通过制备Cu基MOF前驱体、制备含硫前驱体溶液、采用湿化学反应的方法,将硫元素掺杂到Cu基MOF材料制得。应用于电催化CO2还原反应体系,与现有Cu基材料相比,本发明仅仅需要微量硫修饰Cu基MOF材料便显著提升电催化CO2还原反应生成乙烯的选择性。且该方法合成简便,成本低廉,反应周期短,可重复性高,在清洁能源领域有着非常重要的用途。

著录项

  • 公开/公告号CN112301375A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-02-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华东理工大学;

    申请/专利号CN202011079183.2

  • 申请日2020-10-10

  • 分类号C25B11/095(20210101);C25B1/23(20210101);C25B3/26(20210101);C25B3/03(20210101);C25B3/07(20210101);

  • 代理机构31203 上海顺华专利代理有限责任公司;

  • 代理人顾兰芳

  • 地址 200237 上海市徐汇区梅陇路130号

  • 入库时间 2023-06-19 09:46:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-08

    授权

    发明专利权授予

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