公开/公告号CN112264616A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-26
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉科技大学;
申请/专利号CN202011159776.X
申请日2020-10-27
分类号B22F3/10(20060101);B22F3/18(20060101);C22C9/02(20060101);B22F7/08(20060101);
代理机构11582 北京久维律师事务所;
代理人邢江峰
地址 430081 湖北省武汉市和平大道947号
入库时间 2023-06-19 09:41:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-06-23
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B22F 3/10 专利申请号:202011159776X 申请公布日:20210126
发明专利申请公布后的视为撤回
机译: 液相反应烧结法均匀分散碳化物的金属基复合材料及其制造方法
机译: 摩擦材料,例如作为制动器和离合器的衬里材料,包括纤维相,粘合剂,填料,磨料,金属和固体润滑剂,并具有规定的磨损系数和摩擦系数
机译: 基于Cu-Ni-Si的铜合金板,镀薄的Cu-Ni-Si-Si基铜合金板,以及Cu-Ni-Si基铜合金板的制备方法和薄膜镀铜Cu-Ni-Si基 铜合金板