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一种液相烧结法CuSnNiP基铜合金润滑耐摩擦材料的制备方法

摘要

本发明实施例公开了一种液相烧结法CuSnNiP基铜合金润滑耐摩擦材料的制备方法,具体涉及粉末冶金领域,包包括以下步骤:步骤一:选用水流雾化或气流雾化的CuSn8NiP铜粉;步骤二:将铜合金粉末CuSn8NiP合金中添加比例为0.02‑4wt%的低熔点金属如锡粉Sn或低熔点金属合金的粉末,添加低熔点金属后的铜合金粉末在混料机中经0.5‑3小时的充分混合搅拌均匀。本发明液相烧结法CuSnNiP基铜合金润滑耐摩擦材料的制备方法经该方法制备得到的铜钢合金润滑耐磨材料的铜合金层具有收缩性好、空隙率低、致密性较好同时强度高、机械抗疲劳性能良好的优点,经该液相烧结法制备得到的铜钢合金润滑耐磨材料具有特有的冶金金相特征。

著录项

  • 公开/公告号CN112264616A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉科技大学;

    申请/专利号CN202011159776.X

  • 申请日2020-10-27

  • 分类号B22F3/10(20060101);B22F3/18(20060101);C22C9/02(20060101);B22F7/08(20060101);

  • 代理机构11582 北京久维律师事务所;

  • 代理人邢江峰

  • 地址 430081 湖北省武汉市和平大道947号

  • 入库时间 2023-06-19 09:41:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-06-23

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B22F 3/10 专利申请号:202011159776X 申请公布日:20210126

    发明专利申请公布后的视为撤回

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