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一种半导体电容电压特性测试方法及电路

摘要

本发明公开了一种半导体电容电压特性测试方法及电路,方法是基于利用PN结或肖特基势垒在反向偏置电压下的电容特性,得出待测半导体的杂质浓度及其分布信息,进而测试出电容电压特性;通过CPLD电路和MCU电路建立通讯,将测量得到的数据进行计算并显示出来,同时和电压以及电流表头进行通讯,得到表头测量的偏置电压值与漏电流值,而后将其传输至上位机。分析了测量系统的误差来源,对测量误差进行了补偿,减小了误差对测量结果的影响;此外,设置偏置电压源有效地解决了直流偏置电压的范围小的问题。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-03-24

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01R31/26 专利申请号:2020110924887 申请公布日:20210126

    发明专利申请公布后的驳回

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