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一种微波频段高磁导率、低磁损耗合金软磁颗粒及其制备方法

摘要

本发明涉及在微波频段具有高磁导率、低磁损耗的合金软磁颗粒的制备方法,该方法采用磁控溅射,在涂有可溶缓冲层的Si片上制作图案化的片状合金软磁颗粒,然后采用溶解方法从缓冲层上剥离合金软磁材料,获得固定直径和厚度的合金软磁颗粒。相比传统的机械球磨法,该方法获得的片状合金软磁颗粒具有低缺陷、低内应力及低损耗角正切等优势,而且可以精确控制合金软磁颗粒的直径和厚度,抑制所有磁性颗粒的涡流损耗。

著录项

  • 公开/公告号CN112259356A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 兰州大学;

    申请/专利号CN202011127176.5

  • 发明设计人 王涛;王国武;王辉;

    申请日2020-10-20

  • 分类号H01F41/02(20060101);H01F1/12(20060101);C23C14/35(20060101);C23C14/14(20060101);C23C14/58(20060101);C25D3/56(20060101);C25D5/48(20060101);

  • 代理机构11616 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司;

  • 代理人戴秀秀

  • 地址 730000 甘肃省兰州市城关区天水南路222号

  • 入库时间 2023-06-19 09:38:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-16

    授权

    发明专利权授予

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