公开/公告号CN112257253A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-22
原文格式PDF
申请/专利权人 成都航天科工大数据研究院有限公司;
申请/专利号CN202011121268.2
申请日2020-10-19
分类号G06F30/20(20200101);G06F119/04(20200101);
代理机构51224 成都顶峰专利事务所(普通合伙);
代理人杨俊华
地址 610000 四川省成都市天府新区华阳街道天府大道南段846号
入库时间 2023-06-19 09:38:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-10-27
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G06F30/20 专利申请号:2020111212682 申请公布日:20210122
发明专利申请公布后的驳回
机译: 基于发射板微处理器的电子设备寿命预测方法
机译: 焊点的寿命预测方法,焊点的寿命预测装置以及电子设备
机译: 焊点寿命预测方法,焊点寿命预测装置以及电子设备