一种SLM技术的伴生筒方法

摘要

本发明公开一种SLM技术的伴生筒方法，属于3D金属打印领域，解决现有SLM技术中成形粉末腔体的体积与成形件尺寸匹配、便于取出金属打印件的问题，技术方案：包括：激光器、振镜，包括：主型板、副型板、基座，所述主型板设置在副型板上部，所述基座设置在副型板下部，所述主型板中间部设置有打印区，所述打印区设置有铺层金属打印粉，所述激光器、振镜由上向下发射激光在打印区内打印伴生筒且同时在伴生筒内打印成形件，伴生筒包裹着粉末和成形件，主要用于3D金属打印：节约铺粉的金属粉末、不存在卡缸风险，更好的“人‑粉分离”、方便灵活取件，工作效率高。