状态管理系统和状态管理方法

摘要

本发明提供能够容易掌握装置的状态的状态管理系统和状态管理方法。状态管理系统包括：获取累积于装置的数据的获取部；执行部，其按规定周期执行将所获取的数据中预先选择的多种数据组合，计算表示上述装置的正常程度的一个指标的处理；和显示计算出的上述一个指标的显示控制部。

说明书

技术领域

本发明涉及状态管理系统和状态管理方法。

背景技术

一般而言，在基片处理装置等的各种装置中，监视运转中的数据，检测到异常的情况下，对操作者等进行通知。此外，接收到通知的操作者等根据需要使装置停止运转，对该装置进行维护等。

另一方面，为了减少使运转中的装置停止的情形，提高装置的生产性，例如，操作者等掌握运转中的装置的状态，在检测到异常之前实施适当的处置(即，提前防止发生异常)是有效的。

然而，装置管理的数据多种多样，操作者在运转中监视检测到异常之前的所有数据，掌握装置的状态并不容易。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-183708号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明提供容易掌握装置的状态的状态管理系统和状态管理方法。

用于解决技术问题的技术方案

依照一个方式，状态管理系统包括：

获取累积于装置的数据的获取部；

执行部，其按规定周期执行将所获取的数据中预先选择的多种数据组合，计算表示上述装置的正常程度的一个指标的处理；和

显示计算出的上述一个指标的显示控制部。

发明效果

依照本发明，能够提供容易掌握装置的状态的状态管理系统和状态管理方法。

附图说明

图1是表示状态管理系统的系统构成和基片处理装置中累积的数据例的图。

图2是表示解析装置的硬件构成的一例的图。

图3是表示解析装置的功能构成的一例的图。

图4是表示由解析装置进行的健康值计算处理的具体例的图。

图5是表示由解析装置进行的健康值计算处理的流程的流程图。

图6是表示由解析装置进行的运转率计算处理的具体例的图。

图7是表示由解析装置进行的运转率计算处理的流程的流程图。

图8是表示解析装置所显示的管理画面和详细画面的一例的图。

图9是表示对多个基片处理装置计算出的健康值和运转率的具体例的图。

附图标记说明

100：状态管理系统

110：主机装置

120_1～120_n：基片处理装置

140：解析装置

301：数据获取部

302：健康值计算部

303：运转率计算部

304：显示控制部

400：用户化画面

800：管理画面

810：详细画面

910、920：管理画面。

具体实施方式

以下，参照附图，对各实施方式进行说明。此外，在本说明书和附图中，对实质上具有相同的功能构成的构成要素，标注相同的附图标记，从而省略重复的说明。

[第1实施方式]

<状态管理系统的系统构成和基片处理装置中累积的数据例>

首先，说明第1实施方式的状态管理系统的系统构成和构成该状态管理系统的各基片处理装置中累积的数据例。图1是表示状态管理系统的系统构成和基片处理装置中累积的数据例的图。

如图1所示，状态管理系统100包括基片处理装置120_1～120_n和解析装置140。基片处理装置120_1～120_n和解析装置140通过有线或者无线连接。

基片处理装置120_1～120_n经由网络150与主机装置110连接，基于来自主机装置110的指示实施半导体制造处理。此外，基片处理装置120_1～120_n将各自管理的多种多样的数据累积在自己的装置内。

在图1中，累积数据130表示基片处理装置120_1管理的数据的一例。如图1所示，累积数据130包括数据项目和数据内容。

图1的例子表示，作为数据项目，包括“产生警告”、“晶片处理个数”、“累积膜厚”、“产生RISK品”、“维护历史”、“部件管理(部件A的通电时间)”。此外，累积数据130所包含的数据项目当然不限定于上述数据项目。

解析装置140通过连接到基片处理装置120_1～120_n，而持续地获取累积于基片处理装置120_1～120_n的累积数据。图1的例子表示解析装置140连接到基片处理装置120_1的情形。以下，在本实施方式中，说明解析装置140连接到基片处理装置120_1时的详细情况。

解析装置140连接到基片处理装置120_1时，从基片处理装置120_1持续地获取累积数据130，基于所获取的累积数据130，按规定周期计算表示基片处理装置120_1的状态的指标，显示给操作者。具体而言，解析装置140计算基片处理装置120_1的“健康值”和“运转率”作为表示基片处理装置120_1的状态的指标，显示给操作者。

“健康值”是表示基片处理装置120_1的正常程度的一个指标(第1指标)。解析装置140通过将所获取的累积数据130中与预先选择的多种数据项目(例如，关于产生异常的数据项目)对应的、预先指定的对象区间的数据内容组合，来计算健康值。

如上所述，在解析装置140中，通过将累积数据130中的与多种数据项目对应的数据内容组合来计算一个指标，显示给操作者。由此，与操作者监视累积于基片处理装置120_1的多种多样的所有累积数据的情况相比，能够减少操作者的监视负担。另外，在解析装置140中，作为一个指标，计算基片处理装置120_1的健康值，显示给操作者。由此，操作者能够直接掌握基片处理装置120_1当前的状态。

另一方面，“运转率”是表示基片处理装置120_1处于能够运转的状态的比例的一个指标(第2指标)。解析装置140根据从基片处理装置120_1获得的累积数据130，提取与表示基片处理装置120_1是否处于能够运转的状态的数据项目对应的、预先指定的对象区间的数据内容，来计算运转率。

如上所述，在解析装置140中，使用与表示基片处理装置120_1是否处于能够运转的状态的数据项目对应的数据内容来计算一个指标，显示给操作者。由此，与操作者监视累积于基片处理装置120_1的多种多样的所有累积数据的情况相比，能够减少操作者的监视负担。另外，在解析装置140中，作为一个指标，计算基片处理装置120_1的运转率，显示给操作者。由此，操作者能够直接掌握基片处理装置120_1的过去(最近)的状态。

此外，操作者监视解析装置140所显示的健康值和运转率，在它们降低了的情况下(检测到异常之前)，实施与降低的原因对应的处置。由此，操作者能够提前防止基片处理装置120_1中发生异常。

<解析装置的硬件构成>

下面，对解析装置140的硬件构成进行说明。图2是表示解析装置的硬件构成的一例的图。如图2所示，解析装置140包括CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)201、ROM(Read Only Memory：只读存储器)202、RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)203。CPU201、ROM202、RAM203形成所谓的计算机。

另外，解析装置140包括辅助存储部204、显示部205、输入部206、网络I/F(Interface：接口)部207、连接部208。此外，解析装置140的各硬件经由总线209相互连接。

CPU201是执行安装于辅助存储部204的各种程序(例如，后述的解析程序等)的器件。ROM202是非易失性存储器。ROM202作为主存储器件发挥作用，其保存为CPU201执行安装于辅助存储部204的各种程序而所需的各种程序、数据等。具体而言，ROM202保存BIOS(Basic Input/Output System：基本输入输出系统)、EFI(Extensible FirmwareInterface：可扩展固件接口)等的启动程序(boot program)等。

RAM203是DRAM(Dynamic Random Access Memory：动态随机存取存储器)、SRAM(Static Random Access Memory：静态随机存取存储器)等易失性存储器。RAM203作为主存储器件发挥作用，其提供在由CPU201执行安装于辅助存储部204的各种程序时扩展的作业区域。

辅助存储部204是保存各种程序、执行各种程序时使用的信息的辅助存储器件。后述的数据保存部能够在辅助存储部204中实现。

显示部205是显示各种画面(例如，后述的用户化(customize)画面、管理画面、详细画面等)的显示设备。输入部206是用于操作者对解析装置140输入各种指示的输入设备。

网络I/F部207是与未图示的外部网络连接的通信器件。连接部208是与基片处理装置120_1连接的连接器件。

<解析装置的功能构成>

下面，对解析装置140的功能构成进行说明。图3是表示解析装置的功能构成的一例的图。如上所述，在解析装置140安装了解析程序，通过执行该解析程序，解析装置140作为数据获取部301、健康值计算部302、运转率计算部303、显示控制部304发挥作用。

数据获取部301通过解析装置140连接到基片处理装置120_1，而持续地获取基片处理装置120_1累积的累积数据130，保存在数据保存部310。

健康值计算部302是第1执行部的一例。健康值计算部302基于来自显示控制部304的指示，从保存于数据保存部310的累积数据，读取与预先选择的数据项目对应的、预先指定的对象区间的数据内容。此外，健康值计算部302通过将读取到的数据内容乘以预先指定的加权系数，来计算各数据项目的“减分值”。

另外，健康值计算部302通过将各数据项目的减分值从满分值(例如，100)减去，来计算健康值。然后，健康值计算部302将计算出的健康值通知给显示控制部304。

运转率计算部303是第2执行部的一例。运转率计算部303基于来自显示控制部304的指示，从保存于数据保存部310的累积数据，读取与表示基片处理装置是否处于能够运转的状态的数据项目对应的、预先指定的对象区间的数据内容。

另外，运转率计算部303基于读取到的数据内容，计算基片处理装置处于能够运转的状态的时长。然后，运转率计算部303将计算出的时长占预先指定的对象区间的比例作为运转率来计算，并通知给显示控制部304。

显示控制部304接受用于计算健康值的数据项目和加权系数的选择或者指定，并通知给健康值计算部302。此外，显示控制部304接受用于计算健康值和运转率的对象区间的指定，并通知给健康值计算部302、运转率计算部303。

另外，显示控制部304按规定的周期，对健康值计算部302和运转率计算部303指示健康值和运转率的计算。此外，显示控制部304根据所指示的计算，将从健康值计算部302和运转率计算部303通知的健康值和运转率显示在管理画面。

此外，在显示控制部304中，将过去从健康值计算部302和运转率计算部303通知的健康值和运转率一起显示在管理画面。由此，操作者能够掌握健康值和运转率至当前为止的变化。

另外，显示控制部304在根据管理画面中显示健康值的情形，由操作者输入了详细显示的指示的情况下，对健康值计算部302进行指示以通知与计算出减分值的数据项目对应的数据内容。然后，在显示控制部304中，从健康值计算部302通知与计算出减分值的数据项目对应的数据内容时，将该数据内容显示在详细画面。

<健康值计算处理的具体例>

接着，说明由解析装置140进行的健康值计算处理的具体例。图4是表示健康值计算处理的具体例的图。如图4所示，在解析装置140进行健康值计算处理时，首先，显示控制部304在显示部205显示用户化画面400，接受用于计算健康值的数据项目的选择。

如图4所示，用户化画面400显示累积于基片处理装置120_1的累积数据130所包含的数据项目的概览。操作者从概览显示在用户化画面400的数据项目中，选择用于计算健康值的数据项目。图4的用户化画面400的例子表示：从概览显示的数据项目中选择了“晶片处理个数”、“警告产生频率”、“累积膜厚”、“RISK品产生比例”作为用于计算健康值的数据项目的情形。

此外，如图4所示，用户化画面400还包括指定用于计算健康值的加权系数的加权系数指定栏。操作者每当选择数据项目时，能够通过在加权系数指定栏输入加权系数，按压设定按钮410，来指定各数据项目的加权系数。

另外，如图4所示，用户化画面400还包括指定用于计算健康值的对象区间的对象区间指定栏。操作者能够通过在对象区间指定栏输入对象区间，按压设定按钮410，来指定用于计算健康值的对象区间。

在图4的例子的情况下，健康值计算部302使用累积数据130中由虚线420包围的对象区间的数据内容，基于下式来计算健康值。

(式1)

(健康值)＝100－a1×(晶片处理个数)－a2×(警告产生频率)－a3×(累积膜厚)－a4×(RISK品产生比例)

此外，“a1”～“a4”表示每个所选择的数据项目指定的加权系数。另外，“100”是满分值，a1×(晶片处理个数)表示数据项目＝“晶片处理个数”的减分值。同样，a2×(警告产生频率)表示数据项目＝“警告产生频率”的减分值，a3×(累积膜厚)表示数据项目＝“累积膜厚”的减分值，a4×(RISK品产生比例)表示数据项目＝“RISK品产生比例”的减分值。在健康值计算部302中，每次计算减分值时，对与所选择的数据项目对应的数据内容进行例如归一化处理。

<健康值计算处理的流程>

下面，对由解析装置140进行的健康值计算处理的流程进行说明。图5是表示由解析装置进行的健康值计算处理的流程的流程图。此外，在执行健康值计算处理的期间，在数据获取部301中，从基片处理装置120_1持续地获取累积数据130，并将其保存在数据保存部310。

在步骤S501中，显示控制部304显示用户化画面400，接受对象区间的指定。此外，显示控制部304将接受到的对象区间通知给健康值计算部302。

在步骤S502中，显示控制部304在用户化画面400中接受数据项目的选择，并且对所选择的数据项目接受加权系数的指定。此外，显示控制部304将所选择的数据项目和加权系数通知给健康值计算部302。

在步骤S503中，显示控制部304判断是否经过了规定的周期。在步骤S503中，判断为没有经过规定的周期的情况下(步骤S503中为“否”的情况下)，进入步骤S506。

另一方面，在步骤S503中，判断为经过了规定的周期的情况下(在步骤S503为“是”的情况下)，进入步骤S504。在步骤S504中，显示控制部304对健康值计算部302指示计算健康值。此外，健康值计算部302从数据保存部310读取与由显示控制部304通知的数据项目对应的、所通知的对象区间的数据内容。

在步骤S505中，健康值计算部302通过将读取到的数据内容乘以由显示控制部304通知的加权系数，来计算所选择的各数据项目的减分值。此外，健康值计算部302通过将计算出的减分值从满分值减去，来计算健康值。此外，显示控制部304将由健康值计算部302计算出的健康值显示在管理画面，并且将过去计算出的健康值一起显示在管理画面。

在步骤S506中，显示控制部304判断关于健康值是否接受了详细显示的指示。在步骤S506中，判断为没有接受详细显示的指示的情况下(在步骤S506中为“否”的情况下)，进入步骤S508。

另一方面，在步骤S506中，判断为接受了详细显示的指示的情况下(在步骤S506中为“是”的情况下)，进入步骤S507。在步骤S507中，显示控制部304对健康值计算部302进行指示以通知与计算出减分值的数据项目对应的数据内容。此外，显示控制部304在详细画面显示根据指示从健康值计算部302通知的、与计算出减分值的数据项目对应的数据内容。

在步骤S508中，显示控制部304判断是否使健康值计算处理结束。在步骤S508中，判断为继续进行健康值计算处理的情况下(在步骤S508在为“否”的情况下)，返回步骤S503。另一方面，在步骤S508中，判断为结束健康值计算处理的情况下(在步骤S508中为“是”的情况下)，结束健康值计算处理。

如上所述，在解析装置140中，按规定周期计算健康值，作为表示基片处理装置120_1当前的状态的指标。由此，操作者监视健康值，在健康值降低了的情况下(在检测到异常之前)，能够实施与降低的原因对应的处置。其结果，操作者能够提前防止基片处理装置120_1中发生异常。

<运转率计算处理的具体例>

下面，说明由解析装置140进行的运转率计算处理的具体例。图6是表示运转率计算处理的具体例的图。在解析装置140的运转率计算部303中，对在用户化画面400(参照图4)中指定的对象区间(由虚线420包围的对象区间)，计算运转率。

在图6中，累积数据130是基片处理装置120_1管理的数据的一例，在此，特别表示关于基片处理装置120_1的运转的数据。如图6所示，关于基片处理装置120_1的运转的数据，例如，作为数据项目，包括“方案执行中/方案非执行中”、“正常模式/维护模式”。

此处，“方案执行中/方案非执行中”，与表示基片处理装置120_1是否基于方案实际上处理了基片(是否在运转中)的数据内容相关联。在图6中，实线611～615表示基片处理装置120_1基于方案实际上处理了基片(处于运转中)的情况。另一方面，在图6中，虚线601～605表示基片处理装置120_1没有处理基片(处于非运转中)的情况下。在图6的例子的情况下，在由虚线420包围的对象区间中，基片处理装置120_1基于方案实际上处理基片的时长(运转中的时长)为“T

此外，虚线601～605中虚线601、603、604分别表示在制造工序中，基片处理装置120_1对目标个数的基片完成处理，没有要立即处理的基片的状态(待机状态)。此外，虚线602表示为了对基片处理装置120_1进行维护，而不处理基片的状态。虚线605表示为了与基片处理装置120_1的计划暂停区间相符，而不处理基片的状态。

另一方面，“正常模式/维护模式”，与表示基片处理装置120_1是否处于实际上能够处理基片的状态(是够处于能够运转的状态)的数据内容相关联。在图6中，实线616、617是正常模式，表示基片处理装置120_1处于实际上能够处理基片的状态(处于能够运转的状态)。另一方面，虚线606是维护模式，表示基片处理装置120_1不处于实际上能够处理基片的状态(不处于能够运转的状态)。在图6的例子的情况下，在由虚线420包围的对象区间中，基片处理装置120_1处于实际上能够处理基片的状态的时长(处于能够运转的状态的时长)为“T

此处，图6的附图标记610表示累积数据130的各时间中基片处理装置120_1的时间安排(schedule)。根据与附图标记610的对比可知，基片处理装置120_1基于方案实际上处理基片的时长(运转中的时长)也取决于基片处理装置120_1的时间安排。

即，不仅由于基片处理装置120_1的维护、运转中发生异常等基片处理装置120_1方面的原因，而包含不处理基片的时间，还由于如待机状态、计划暂停这样时间安排的原因，也包含不处理基片的时间。

另一方面，当计算基片处理装置120_1的运转率时，运转中的时间包含在不处理基片的时间中处于实际上能够处理基片的状态的时间，这是恰当的。这是由于，如上所述通过计算运转率，操作者能够恰当地掌握基片处理装置120_1过去的状态。

在图6中，“比较例的运转率的计算方法”表示基于与累积数据130的“方案执行中/方案非执行中”相关联的数据内容，计算出由虚线420包围的对象区间的运转率的情形。根据比较例的运转率的计算方法，运转率＝T

另一方面，在图6中，“本例的运转率的计算方法”表示基于与累积数据130的“正常模式/维护模式”相关联的数据内容，计算出由虚线420包围的对象区间的运转率的情形。根据本例的运转率的计算方法，运转率＝T

如上所述，在第1实施方式中，使用与不取决于基片处理装置120_1的时间安排的数据项目对应的数据内容来计算运转率。由此，根据第1实施方式，操作者能够掌握基片处理装置120_1过去的状态。

此外，图6的例子表示了作为不取决于基片处理装置120_1的时间安排的数据项目，使用“正常模式/维护模式”的情况。

然而，在本例的运转率计算中，也可以使用“正常模式/维护模式”以外的数据项目。作为“正常模式/维护模式”以外的数据项目，例如能够举出“在线/离线”等(在图6中未图示)。

此外，在累积数据130中，“在线/离线”与表示基片处理装置120_1是否连接到主机装置110的状态的数据内容相关联。在线的情况下，表示基片处理装置120_1连接到主机装置110(即，处于实际上能够处理基片的状态)的情形。另一方面，离线的情况下，表示基片处理装置120_1没有连接到主机装置110(即，不处于实际上能够处理基片的状态)的情形。

<运转率计算处理的流程>

下面，说明由解析装置140进行的运转率计算处理的流程。图7是表示解析装置的运转率计算处理的流程的流程图。此外，在执行运转率计算处理的期间，在数据获取部301中，从基片处理装置120_1持续地获取累积数据，并将其保存在数据保存部310。

在步骤S701中，显示控制部304将在用户化画面400中接受了选择的对象区间通知给运转率计算部303。

在步骤S702中，显示控制部304判断是否经过了规定的周期。在步骤S702中，判断为没有经过规定的周期的情况下(在步骤S702中为“否”的情况下)，进入步骤S706。

另一方面，在步骤S702中，判断为经过了规定的周期的情况下(在步骤S702中为“是”的情况下)，进入步骤S703。在步骤S703中，显示控制部304指示运转率计算部303计算运转率。此外，运转率计算部303从数据保存部310读取与表示是否处于能够处理基片的状态的数据项目对应的、由显示控制部304通知的对象区间的数据内容。

在步骤S704中，运转率计算部303基于所读取的数据内容，计算处于能够处理基片的状态的时长。

在步骤S705中，运转率计算部303计算对象区间中处于能够处理基片的状态的时长所占的比例，作为运转率。此外，显示控制部304将由运转率计算部303计算出的运转率显示在管理画面，并且将过去计算出的运转率一起显示在管理画面。

在步骤S706中，显示控制部304判断是否结束运转率计算处理。在步骤S706中，判断为持续进行运转率计算处理的情况下(在步骤S706中为“否”的情况下)，返回步骤S702。另一方面，在步骤S706中，判断为结束运转率计算处理的情况下(在步骤S706中为“是”的情况下)，结束运转率计算处理。

如上所述，在解析装置140中，按规定周期计算运转率，作为表示基片处理装置120_1过去的状态的指标。由此，操作者监视运转率，在运转率降低了的情况下(在检测到异常之前)，能够实施与降低的原因对应的处置。其结果，操作者能够提前防止基片处理装置120_1中发生异常。

<管理画面和详细画面的显示例>

下面，对用显示控制部304显示在解析装置140的显示部205的管理画面和详细画面的显示例进行说明。图8表示解析装置所显示的管理画面和详细画面的一例的图。

如图8所示，在管理画面800中，并排地显示对于对象区间＝“最近1周”计算出的健康值和运转率。此外，在管理画面800中，显示过去的健康值的变化和过去的运转率的变化。

由此，操作者能够一目了然地掌握基片处理装置120_1的当前和过去的状态，以及它们的变化。

另外，如图8所示，操作者在管理画面800上指定“健康值”时，解析装置140的显示部205显示详细画面810。在详细画面810中，显示用于计算健康值的数据项目中计算出减分值的数据项目，并且显示对应的数据内容(对象区间的数据内容)。图8的详细画面810的例子表示基于与“产生警告”对应的数据内容和与“累积膜厚”对应的数据内容计算出的减分值为“37”(＝100－63)的情况。

如上所述，通过构成为能够参照成为健康值降低的原因的数据内容，操作者能够在健康值降低了的情况下，参照了数据内容后，判断是否实施处置(或者，是否实施某种处置)。

<总结>

从以上的说明可知，第1实施方式的状态管理系统：

·从累积于基片处理装置的累积数据读取与所选择的多种数据项目对应的、指定的对象区间的数据内容。

·通过将读取到的数据内容乘以指定的加权系数，对每个数据项目计算减分值，并从满分值减去减分值，来计算表示基片处理装置当前的状态的一个指标即“健康值”。

·将计算出的健康值显示在管理画面。

如上所述，通过根据累积数据计算并显示健康值，操作者能够容易地掌握基片处理装置当前的状态。此外，操作者能够在健康值降低了的情况下(检测到异常之前)，实施与降低的原因对应的处置。其结果，操作者能够提前防止基片处理装置中发生异常。

另外，第1实施方式的状态管理系统：

·从累积于基片处理装置的累积数据，读取与表示是否处于能够处理基片的状态的数据项目对应的、指定的对象区间的数据内容。

·基于读取到的数据内容，计算表示基片处理装置过去的状态的一个指标即“运转率”。

·将计算出的运转率显示在管理画面。

如上所述，通过根据累积数据计算并显示运转率，操作者能够容易地掌握基片处理装置过去的状态。此外，操作者能够在运转率降低了的情况下(检测到异常之前)，实施与降低的原因对应的处置。其结果，操作者能够提前防止基片处理装置中发生异常。

其结果，依照第1实施方式，能够提供容易掌握基片处理装置的状态的状态管理系统和状态管理方法。

[第2实施方式]

在上述第1实施方式中，说明了通过将解析装置140连接到基片处理装置120_1，获取累积于基片处理装置120_1的累积数据，来计算健康值和运转率的情况。然而，解析装置140的连接目标并不限于基片处理装置120_1，也可以与多个基片处理装置同时连接。由此，能够使用共同的指标来对比多个基片处理装置的状态。下面，对于第2实施方式，以与上述第1实施方式的不同点为中心进行说明。

<各基片处理装置的管理画面的显示例>

首先，说明基于基片处理装置120_1～120_n各自的累积数据，对每个基片处理装置计算健康值和运转率，并将它们显示在管理画面的情况的显示例。图9是表示对于多个基片处理装置计算出的健康值和运转率的具体例的图。

在图9中，管理画面800表示并排地显示基于累积在基片处理装置120_1的累积数据而计算出的健康值和运转率的情形。同样，管理画面910表示并排地显示基于累积在基片处理装置120_2的累积数据而计算出的健康值和运转率的情形。同样，管理画面920表示并排地显示基于累积在基片处理装置120_n的累积数据而计算出的健康值和运转率的情形。

另外，任一管理画面910中显示的健康值，都是基于相同的数据项目、相同的加权系数、相同的对象区间而计算的。此外，任一管理画面910中显示的运转率，都是基于相同的数据项目、相同的对象区间而计算的。

如上所述，通过使用共同的指标显示多个基片处理装置的当前和过去的状态，利用解析装置140，操作者能够一目了然地掌握多个基片处理装置的当前和过去的状态。

另外，对于多个基片处理装置的每一个，通过并排地显示健康值和运转率，能够基于健康值的高低、运转率的高低的组合，来恰当地判断应尽早实施处置的基片处理装置。

<总计>

从以上的说明可以明了，第2实施方式的状态管理系统，

·获取多个基片处理装置的累积数据，基于相同的数据项目、相同的加权系数、相同的对象区间来计算健康值，并且基于相同的数据项目、相同的对象区间来计算运转率。

·并排地显示基于多个基片处理装置的累积数据计算出的健康值和运转率。

由此，操作者能够一目了然地掌握多个基片处理装置的当前和过去的状态。另外，操作者能够恰当地判断应尽早实施处置的基片处理装置。

[其他实施方式]

在上述第1实施方式和第2实施方式中，说明了解析装置140计算并显示健康值和运转率这两者，作为表示基片处理装置的当前和过去的状态的指标的情形。然而，解析装置140也可以构成为仅计算并显示任一者。

另外，在上述第1实施方式和第2实施方式中，将基片处理装置和解析装置分体地构成，但是基片处理装置和解析装置也可以一体地构成。

另外，在上述第1实施方式和第2实施方式中，说明了解析装置具有数据获取部、健康值计算部、运转率计算部、显示控制部的情形，不过也可以为基片处理装置具有解析装置所具有的各部中的一部分的功能。

另外，在上述第1实施方式和第2实施方式中，说明了处理装置是基片处理装置的情况，但是计算健康值和运转率的处理装置并不限于基片处理装置，也可以是基片处理装置以外的处理装置。

此外，本发明并不限于上述实施方式中举出的构成等、上述实施方式中举出的构成与其他要素的组合等此处给出的构成。关于上述的方面，在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行改变，能够根据其使用方式来适当决定。