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金葱结构

摘要

本发明公开一种金葱结构,包含有:一木材纤维组成的纸层,具有一第一面及一第二面,该纸层的重量介于20g/m2‑500g/m2之间;一第一电镀层,叠合于该纸层的第一面,该第一电镀层的厚度介于之间;以及一第一色层,叠合于该第一电镀层,该第一色层的厚度介于30nm‑70nm之间;借此,燃烧后可避免毒性物质产生,进而不会污染环境,属绿能技术相关。

著录项

  • 公开/公告号CN112239964A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾真空镀膜股份有限公司;

    申请/专利号CN201910654608.9

  • 发明设计人 林志峰;

    申请日2019-07-19

  • 分类号D21H27/00(20060101);

  • 代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人张燕华;王馨仪

  • 地址 中国台湾台中市西屯区工业区28路406号

  • 入库时间 2023-06-19 09:36:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-03-10

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):D21H27/00 专利申请号:2019106546089 申请公布日:20210119

    发明专利申请公布后的视为撤回

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