公开/公告号CN112234342A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-15
原文格式PDF
申请/专利权人 广东博迅通信技术有限公司;
申请/专利号CN202011030672.9
申请日2020-09-27
分类号H01Q1/24(20060101);H01Q1/38(20060101);H01Q1/50(20060101);H01Q21/30(20060101);H04M1/02(20060101);C23C18/16(20060101);C23C18/38(20060101);C23C28/02(20060101);C25D3/38(20060101);C25D5/02(20060101);C25D5/56(20060101);
代理机构11616 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司;
代理人刘玉珠
地址 523000 广东省东莞市松山湖园区工业南路14号15栋205室
入库时间 2023-06-19 09:33:52
技术领域
本发明涉及一种一体化天线技术领域,具体是一种手机后壳一体化天线。
背景技术
众所周知,天线对于手机的通信性能至关重要,5G时代已经来到,MIMO 和毫米波技术的使用使得手机中的天线数量更多,性能要求更高。当前手机 天线,常见的有FPC贴支架式,这种结构的面积利用率低,且组装不便;金 属片冲压天线,虽然价格实惠,但是天线不能做形状复杂的结构,且天线需 要组装到手机壳的壳体上,组装过程容易对天线造成损坏,影响其性能;此 外,还有LDS天线。
利用激光镭射技术直接在特殊材料的支架上化镀形成金属天线,可以直 接将天线镭射在手机外壳上,LDS天线可以实现复杂的3D结构,有利于天线 面积的有效利用,但是此类塑胶强度较差,受到外力时天线容易断裂,不能 做的太大。即,现有的手机天线安装在手机壳体上时,天线受技术、材料等 限制,无法全部设计在手机厚壳上,最大程度上的利用手机空间优化天线性 能,同时减少装配工序。
发明内容
本发明的目的在于提供一种手机后壳一体化天线,以解决上述背景技术 中提出的问题。
为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:
本发明提供一种手机后壳一体化天线,包括有手机后壳,所述手机后壳 内外侧通过PCB上的金属连接件和PCB上的特定电路连接有4G/5GMIMO天线、 5G毫米波天线、蓝牙天线、WiFi天线、GPS/北斗天线、NFC天线和无线充电 线圈。
将所有天线直接成型于手机的后壳的处理技术包括塑料金属化,塑料金 属化包括以下步骤
步骤一、普通材料镭射:使用激光在普通材料上进行镭射,制造粗糙的 差异化表面;
步骤二、前处理:使改性剂赋予高分子表面-OH等活性基团,;
步骤三、靶活化:利用高活性的钯做催化剂;
步骤四、化镀前处理,利用化学改性方式,赋予基材活性基团,以化学 键形式结合,同时利用高分子链的协同效应,大大增强了化铜结合力;
步骤五、化学镀;
步骤六、电镀。
本发明所达到的有益效果是:
(1)、通过对普通材料实现塑料金属化,使产品具备较高的一致性、可 实现精细的分辨率,制造复杂的3D电路图案,成本与LDS相比有一定的优 势,机壳越大,成本优势越明显,由于塑料中不含有触媒,具有较好的电性 能和耐候性能。
(2)、通过将天线成型于手机后壳上,有效的优化天线的空间,实现在 已有手机结构设计上的最佳RF性能,通过紧密连接器连接天线和PCB,在组 装手机后壳的同时方便的完成天线的安装。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所 描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发 明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的 所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种手机后壳一体化天线,包括有手机后壳,其特征在于, 所述手机后壳内外侧通过PCB上的金属连接件和PCB上的特定电路连接有 4G/5GMIMO天线、5G毫米波天线、蓝牙天线、WiFi天线、GPS/北斗天线、NFC 天线和无线充电线圈。
将所有天线直接成型于手机的后壳的处理技术包括塑料金属化,塑料金 属化包括以下步骤:
步骤一、普通材料镭射:使用激光在普通材料上进行镭射,制造粗糙的 差异化表面;
步骤二、前处理:使改性剂赋予高分子表面-OH等活性基团,;
步骤三、靶活化:利用高活性的钯做催化剂;
步骤四、化镀前处理,利用化学改性方式,赋予基材活性基团,以化学 键形式结合,同时利用高分子链的协同效应,大大增强了化铜结合力;
步骤五、化学镀;
步骤六、电镀。
实施例:
通过在普通工程塑料上的塑料金属化表面处理技术,可以将所有天线, 包括4G/5GMIMO天线、5G毫米波天线、蓝牙天线、WiFi天线、GPS/北斗天线、 NFC天线、无线充电线圈等直接成型于手机的后壳上,通过将天线成型于手机 后壳上,有效的优化天线的空间,实现在已有手机结构设计上的最佳RF性能 ,通过紧密连接器连接天线和PCB,在组装手机后壳的同时方便的完成天线的 安装。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语 “安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以 是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是 直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对 于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本发明中 的具体含义。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明,但是本专利并不限于上述 实施方式,在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离 本专利宗旨的前提下作出各种变化。
机译: 一种用作汽车存放盘的手机支架,具有将手机侧天线耦合到汽车侧免提装置的天线结构,并包括两个单独的天线,分别进行控制
机译: 手机前壳与后壳的连接装置
机译: 手机前壳与后壳的连接装置