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公开/公告号CN112192447A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-08
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州电子科技大学;
申请/专利号CN202010947469.1
发明设计人 郭宗福;
申请日2020-09-10
分类号B24C1/08(20060101);B24C5/04(20060101);B24C9/00(20060101);
代理机构33109 杭州杭诚专利事务所有限公司;
代理人尉伟敏
地址 310018 浙江省杭州市江干区下沙高教园区
入库时间 2023-06-19 09:29:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-25
授权
发明专利权授予
机译: 抛光装置,抛光构件加工方法,抛光构件校正方法,形状加工切削工具和表面校正工具
机译: 抛光装置,抛光构件的加工方法,抛光构件的修改方法,形状加工切割工具以及表面修改工具
机译:一种新型的用于抛光模具曲面的圆头抛光工具及其机器人控制系统
机译:磨料射流作为一种灵活的抛光工具
机译:一种新型磁力驱动抛光工具内部精加工的实验与理论研究
机译:通过磁浮法抛光(MFP)精加工用于轴承的高级陶瓷球,包括精细抛光,然后进行化学机械抛光(CMP)。
机译:使用外场刺激评估体外保存的肌肉移植的可行性:一种新颖的工具可改善延长桥到移植时间的方法
机译:滚筒抛光 - 一种降低焊缝诱导残余应力的冷加工工具