一种可光-热二阶固化的3D打印有机硅组合物

摘要

本发明公开了一种可光‑热二阶固化的3D打印有机硅组合物，该组合物由100重量份硅油，1‑70重量份补强剂，1‑10重量份可光固化有机触变剂，0.01‑5重量份光引发剂，0.5‑20重量份交联剂，0.1‑5重量份催化剂，0.1‑5重量份主抑制剂，0‑5重量份辅助抑制剂，0‑20重量份溶剂经混合而成。本发明获得的有机硅组合物具有可光‑热二阶固化、力学强度高等特点，可用于直写型3D打印技术获得低线宽复杂结构的有机硅弹性体制品。