公开/公告号CN112176221A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-05
原文格式PDF
申请/专利权人 大连理工大学;
申请/专利号CN202011159482.7
申请日2020-10-26
分类号C22C14/00(20060101);C22C1/02(20060101);C22C1/04(20060101);B22F9/04(20060101);B22F3/105(20060101);B33Y10/00(20150101);
代理机构21200 大连理工大学专利中心;
代理人温福雪;侯明远
地址 116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
入库时间 2023-06-19 09:27:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-30
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C22C14/00 专利申请号:2020111594827 申请公布日:20210105
发明专利申请公布后的驳回
机译: 用于增材制造的核壳合金粉末,增材制造方法和增材制造的析出弥散强化合金成分
机译: 用于增材制造的核壳合金粉末,增材制造方法和增材制造的析出弥散强化合金成分
机译: 激光熔合金属增材制造设备的可移动增材制造平台