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一种焊接工作台面焊渣去除方法

摘要

本发明公开了一种焊接工作台面焊渣去除方法,属于焊接技术领域,本方案通过将触式焊渣擦球与工作台面之间的摩擦,可以促使水将预溶解层逐渐溶解,从而促使还原性铁粉与空气反应,一方面借助反应过程中产生的热量,可以促使内置弹性囊球内的氯化铵粉末受热分解,以此促使内置弹性囊球迅速膨胀,从而提高外包球框内的气压,并将促使侧连接导管向外伸展,另一方面借助反应后产生的四氧三铁粉末,可以进一步将主动磁性球向下吸引,从而提高内置弹性囊球的膨胀效果,以及侧连接导管的向外伸展的效果,并反应完毕后,通过将触式焊渣擦球与工作台面摩擦,并借助还原性铁粉的刮拭作用,可以提高对工作台面的焊渣的去除效果。

著录项

  • 公开/公告号CN112170278A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杨恩德;

    申请/专利号CN202010915592.5

  • 发明设计人 杨恩德;

    申请日2020-09-03

  • 分类号B08B1/00(20060101);B08B6/00(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 300000 天津市河东区沈庄子后街4号

  • 入库时间 2023-06-19 09:26:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-01

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B08B 1/00 专利申请号:2020109155925 申请公布日:20210105

    发明专利申请公布后的撤回

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