一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置

摘要

本发明公开了一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置，包括用于控制本装置的控制机构、用于产生激光的发光机构，还包括用于在芯片的表面镀膜的镀膜机构，所述控制机构的一侧设置有所述发光机构，所述发光机构的下侧设置有所述镀膜机构，所述镀膜机构与所述控制机构通过螺钉连接，所述发光机构与所述控制机构通过螺钉连接。本发明利用激光发生器采用真空蒸镀的方法使靶材加热气化蒸发并沉积在芯片上，快速形成高纯膜层，通过设置水箱、进水管和水泵可以有效的降低激光发生器的温度，有利于持续工作。

说明书

技术领域

本发明涉及芯片加工制造领域，特别是涉及一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品，芯片制作过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节。

在芯片绑定引脚封装过后，需要在外壳的表面涂覆一层镀膜以增加外壳的硬度和防止外壳磨损，传统的覆膜装置涂覆镀层不均匀致密，涂层需要风干导致加工的效率不高。所以需要一种镀层均匀致密并且加工效率高的芯片制造的表面镀层覆膜装置

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置，包括用于控制本装置的控制机构、用于产生激光的发光机构，还包括用于在芯片的表面镀膜的镀膜机构，所述控制机构的一侧设置有所述发光机构，所述发光机构的下侧设置有所述镀膜机构，所述镀膜机构与所述控制机构通过螺钉连接，所述发光机构与所述控制机构通过螺钉连接。

优选的：所述控制机构包括底板、控制器、控制面板、配电柜、柜门，所述底板的上端设置有所述控制器，所述控制器的上端设置有所述控制面板，所述控制面板的后侧设置有所述配电柜，所述配电柜的一侧设置有所述柜门，所述底板与所述控制器通过螺钉连接，所述控制面板与所述控制器通过螺钉连接，所述配电柜与所述底板通过螺钉连接，所述柜门与所述配电柜通过铰链连接。

如此设置，所述底板用来支撑本装置，所述控制器用来控制各个部件，所述控制面板用来输入控制信号和显示加工参数，所述配电柜用来为各个部件提供电源，所述柜门用来打开所述配电柜。

优选的：所述发光机构包括激光发生器、聚光镜、出水管、水箱、第一电机、进水阀、水泵、立柱、排水阀、镜头，所述底板的上端设置有所述立柱，所述立柱的上端设置有所述水箱，所述水箱的后侧设置有所述排水阀，所述水箱的上端设置有所述出水管，所述水箱的前侧设置有所述进水阀，所述进水阀的前侧设置有所述水泵，所述水泵的上端设置有所述第一电机，所述水泵的前侧设置有所述激光发生器，所述激光发生器的上端设置有所述聚光镜，所述激光发生器的下端设置有所述镜头，所述立柱与所述底板焊接，所述立柱与所述水箱焊接，所述水箱与所述排水阀通过螺纹连接，所述水箱与所述出水管通过螺纹连接，所述出水管与所述激光发生器通过螺纹连接，所述水泵与所述激光发生器通过螺纹连接，所述水泵与所述进水阀通过螺纹连接，所述进水阀与所述水箱通过螺纹连接，所述镜头与所述激光发生器通过螺钉连接。

如此设置，所述激光发生器用来产生激光，所述聚光镜用来使所述激光发生器产生的能量全都经过镜头，所述镜头用来收聚所述激光发生器的能量，所述出水管用来使激光发生器中的冷却液回到所述水箱中，所述水箱用来存储冷却液，所述进水阀用来控制所述水泵的通断，所述水泵用来把冷却液送至所述激光发生器中，所述第一电机用来驱动所述水泵，所述立柱用来支撑所述水箱。

优选的：所述镀膜机构包括第二电机、真空泵、真空室、气密门、传感器、门锁、透光镜、第一观察窗和加工组件，所述底板的上端设置有所述第二电机，所述第二电机的前侧设置有所述真空泵，所述真空泵的前侧设置有所述真空室，所述真空室的前端设置有所述气密门，所述气密门上设置有所述第一观察窗，所述气密门的一侧设置有所述门锁，所述真空室的一侧设置有所述传感器，所述传感器是型号为HM27-A-(0-10kPa)-1--F1的真空度压力传感器，所述真空室的上端设置有所述透光镜，所述真空室中设置有所述加工组件，所述加工组件包括底台、底座、芯片、靶材支架、靶材、反光镜支架、反光镜、定位块、透镜、滤网，所述气密门的后侧设置有所述底台，所述底台的上端设置有所述定位块，所述定位块的一侧设置有所述底座，所述底座的上端设置有所述芯片，所述底台的一侧设置有所述滤网，所述底台的另一侧设置有所述反光镜支架，所述反光镜支架上设置有所述反光镜，所述反光镜的上侧设置有所述透镜，所述芯片的上侧设置有所述靶材，所述靶材的后侧设置有所述靶材支架，所述第二电机与所述底板通过螺钉连接，所述第二电机与所述真空泵键连接，所述真空泵与所述真空室通过螺钉连接，所述真空泵与所述底板通过螺钉连接，所述真空室与所述传感器通过螺纹连接，所述真空室与所述底板通过螺钉连接，所述透光镜与所述真空室通过螺钉连接，所述气密门与所述真空室通过铰链连接，所述气密门与所述第一观察窗焊接，所述底台与所述真空室焊接，所述定位块与所述底台通过螺钉连接，所述底座与所述芯片通过卡槽连接，所述反光镜支架与所述真空室焊接，所述反光镜与所述反光镜支架通过卡槽连接，所述透镜与所述真空室通过螺钉连接，所述靶材支架与所述真空室焊接，所述靶材支架与所述靶材通过卡槽连接，所述滤网与所述真空室通过螺纹连接。

如此设置，所述第二电机用来驱动所述真空泵，所述真空泵用来抽取出所述真空室中的空气，所述气密门用来打开所述真空室，所述传感器用来检测所述真空室中的真空度，所述门锁用来锁止所述气密门，所述透光镜用来使所述激光发生器产生的激光进入所述真空室中，所述底台用来垫高所述底座，所述底座用来安装所述芯片，所述定位块用来使所述底座快速定位，所述靶材作为镀层金属的原料，所述靶材支架用来固定并支撑所述靶材，所述反光镜支架用来支撑所述反光镜，所述透镜用来收聚通过所述透光镜的激光，所述反光镜用来使激光照射在所述靶材上，所述滤网用来防止所述真空室中的杂物被所述真空泵抽走，所述第一观察窗在便于加工的同时可以使工作人员观察到所述真空室中的情况。

优选的：所述激光发生器与所述配电柜电连接，所述配电柜与所述控制器电连接，所述配电柜与所述第一电机电连接，所述控制面板与所述控制器电连接。

如此设置，便于通过所述控制面板来控制整个覆膜装置。

优选的：所述镀膜机构包括第二电机、真空泵、真空室、气密门、传感器、门锁、透光镜、第二观察窗和加工组件，所述底板的上端设置有所述第二电机，所述第二电机的前侧设置有所述真空泵，所述真空泵的前侧设置有所述真空室，所述真空室的前端设置有所述气密门，所述真空室的上端设置有所述第二观察窗，所述气密门的一侧设置有所述门锁，所述真空室的一侧设置有所述传感器，所述真空室的上端设置有所述透光镜，所述真空室中设置有所述加工组件，所述第二电机与所述底板通过螺钉连接，所述第二电机与所述真空泵键连接，所述真空泵与所述真空室通过螺钉连接，所述真空泵与所述底板通过螺钉连接，所述真空室与所述传感器通过螺钉连接，所述真空室与所述底板通过螺钉连接，所述透光镜与所述真空室通过螺钉连接，所述气密门与所述真空室通过铰链连接，所述真空室与所述第二观察窗焊接。

如此设置，通过设置第二观察窗能够使工作人员更方便的观察在本装置工作室所述芯片的情况。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1、利用激光发生器采用真空蒸镀的方法使靶材加热气化蒸发并沉积在芯片上，快速形成高纯膜层；

2、通过设置水箱、进水管和水泵可以有效的降低激光发生器的温度，有利于持续工作。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明所述一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置的实施例1的第一示意图；

图2是本发明所述一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置的实施例1的第二示意图；

图3是本发明所述一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置的实施例1的正视图；

图4是本发明所述一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置的实施例1的俯视图；

图5是本发明所述一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置的实施例1的镀膜机构的局部剖视图；

图6是本发明所述一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置实施例1的镀膜机构去掉底座和芯片的局部剖视图；

图7是本发明所述一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置的实施例2的第一示意图；

图8是本发明所述一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置的实施例2的右视图。

附图标记说明如下：

1、控制机构；2、发光机构；3、镀膜机构；101、底板；102、控制器；103、控制面板；104、配电柜；105、柜门；201、激光发生器；202、聚光镜；203、出水管；204、水箱；205、进水阀；206、第一电机；207、水泵；208、立柱；209、排水阀；210、镜头；301、第二电机；302、真空泵；303、真空室；304、传感器；305、透光镜；306、门锁；307、气密门；308、第一观察窗；309、滤网；310、底台；311、底座；312、芯片；313、反光镜支架；314、反光镜；315、透镜；316、靶材支架；317、靶材；318、定位块；319、第二观察窗。

具体实施方式

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面结合附图对本发明作进一步说明：

一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置，包括用于控制本装置的控制机构1、用于产生激光的发光机构2，还包括用于在芯片312的表面镀膜的镀膜机构3，控制机构1的一侧设置有发光机构2，发光机构2的下侧设置有镀膜机构3，镀膜机构3与控制机构1通过螺钉连接，发光机构2与控制机构1通过螺钉连接。

实施例1

如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示，控制机构1包括底板101、控制器102、控制面板103、配电柜104、柜门105，底板101的上端设置有控制器102，控制器102的上端设置有控制面板103，控制面板103的后侧设置有配电柜104，配电柜104的一侧设置有柜门105，底板101与控制器102通过螺钉连接，控制面板103与控制器102通过螺钉连接，配电柜104与底板101通过螺钉连接，柜门105与配电柜104通过铰链连接，底板101用来支撑本装置，控制器102用来控制各个部件，控制面板103用来输入控制信号和显示加工参数，配电柜104用来为各个部件提供电源，柜门105用来打开配电柜104；发光机构2包括激光发生器201、聚光镜202、出水管203、水箱204、第一电机206、进水阀205、水泵207、立柱208、排水阀209、镜头210，底板101的上端设置有立柱208，立柱208的上端设置有水箱204，水箱204的后侧设置有排水阀209，水箱204的上端设置有出水管203，水箱204的前侧设置有进水阀205，进水阀205的前侧设置有水泵207，水泵207的上端设置有第一电机206，水泵207的前侧设置有激光发生器201，激光发生器201的上端设置有聚光镜202，激光发生器201的下端设置有镜头210，立柱208与底板101焊接，立柱208与水箱204焊接，水箱204与排水阀209通过螺纹连接，水箱204与出水管203通过螺纹连接，出水管203与激光发生器201通过螺纹连接，水泵207与激光发生器201通过螺纹连接，水泵207与进水阀205通过螺纹连接，进水阀205与水箱204通过螺纹连接，镜头210与激光发生器201通过螺钉连接，激光发生器201用来产生激光，聚光镜202用来使激光发生器201产生的能量全都经过镜头210，镜头210用来收聚激光发生器201的能量，出水管203用来使激光发生器201中的冷却液回到水箱204中，水箱204用来存储冷却液，进水阀205用来控制水泵207的通断，水泵207用来把冷却液送至激光发生器201中，第一电机206用来驱动水泵207，立柱208用来支撑水箱204；镀膜机构3包括第二电机301、真空泵302、真空室303、气密门307、传感器304、门锁306、透光镜305、第一观察窗308和加工组件，底板101的上端设置有第二电机301，第二电机301的前侧设置有真空泵302，真空泵302的前侧设置有真空室303，真空室303的前端设置有气密门307，气密门307上设置有第一观察窗308，气密门307的一侧设置有门锁306，真空室303的一侧设置有传感器304，传感器304是型号为HM27-A-(0-10kPa)-1--F1的真空度压力传感器，真空室303的上端设置有透光镜305，真空室303中设置有加工组件，加工组件包括底台310、底座311、芯片312、靶材支架316、靶材317、反光镜支架313、反光镜314、定位块318、透镜315、滤网309，气密门307的后侧设置有底台310，底台310的上端设置有定位块318，定位块318的一侧设置有底座311，底座311的上端设置有芯片312，底台310的一侧设置有滤网309，底台310的另一侧设置有反光镜支架313，反光镜支架313上设置有反光镜314，反光镜314的上侧设置有透镜315，芯片312的上侧设置有靶材317，靶材317的后侧设置有靶材支架316，第二电机301与底板101通过螺钉连接，第二电机301与真空泵302键连接，真空泵302与真空室303通过螺钉连接，真空泵302与底板101通过螺钉连接，真空室303与传感器304通过螺纹连接，真空室303与底板101通过螺钉连接，透光镜305与真空室303通过螺钉连接，气密门307与真空室303通过铰链连接，气密门307与第一观察窗308焊接，底台310与真空室303焊接，定位块318与底台310通过螺钉连接，底座311与芯片312通过卡槽连接，反光镜支架313与真空室303焊接，反光镜314与反光镜支架313通过卡槽连接，透镜315与真空室303通过螺钉连接，靶材支架316与真空室303焊接，靶材支架316与靶材317通过卡槽连接，滤网309与真空室303通过螺纹连接，第二电机301用来驱动真空泵302，真空泵302用来抽取出真空室303中的空气，气密门307用来打开真空室303，传感器304用来检测真空室303中的真空度，门锁306用来锁止气密门307，透光镜305用来使激光发生器201产生的激光进入真空室303中，底台310用来垫高底座311，底座311用来安装芯片312，定位块318用来使底座311快速定位，靶材317作为镀层金属的原料，靶材支架316用来固定并支撑靶材317，反光镜支架313用来支撑反光镜314，透镜315用来收聚通过透光镜305的激光，反光镜314用来使激光照射在靶材317上，滤网309用来防止真空室303中的杂物被真空泵302抽走，第一观察窗308在便于加工的同时可以使工作人员观察到真空室303中的情况；激光发生器201与配电柜104电连接，配电柜104与控制器102电连接，配电柜104与第一电机206电连接，控制面板103与控制器102电连接，便于通过控制面板103来控制整个覆膜装置。

工作原理：在使用本装置时，把芯片312安装在底座311上，打开气密门307把底座311连同芯片312靠着定位块318放在底台310上，然后关闭气密门307锁上门锁306，然后打开进水阀205，通过操作控制面板103使第二电机301驱动真空泵302把真空室303中的空气抽成近似真空的状态，在传感器304检测真空室303中的真空度达到要求后，然后操作控制面板103使配电柜104向激光发生器201输送高压电，使激光发生器201产生激光并且依次通过镜头210、透光镜305、透镜315和反光镜314照射在靶材317上，使之加热气化蒸发并沉积在芯片312上，完成对芯片312表面的镀膜。

实施例2

如图7、图8所示，实施例2和实施例1的区别在于：镀膜机构3包括第二电机301、真空泵302、真空室303、气密门307、传感器304、门锁306、透光镜305、第二观察窗319和加工组件，底板101的上端设置有第二电机301，第二电机301的前侧设置有真空泵302，真空泵302的前侧设置有真空室303，真空室303的前端设置有气密门307，真空室303的上端设置有第二观察窗319，气密门307的一侧设置有门锁306，真空室303的一侧设置有传感器304，真空室303的上端设置有透光镜305，真空室303中设置有加工组件，第二电机301与底板101通过螺钉连接，第二电机301与真空泵302键连接，真空泵302与真空室303通过螺钉连接，真空泵302与底板101通过螺钉连接，真空室303与传感器304通过螺钉连接，真空室303与底板101通过螺钉连接，透光镜305与真空室303通过螺钉连接，气密门307与真空室303通过铰链连接，真空室303与第二观察窗319焊接，通过设置第二观察窗319能够使工作人员更方便的观察在本装置工作室芯片312的情况。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。