公开/公告号CN112159031A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-01
原文格式PDF
申请/专利权人 重庆文理学院;
申请/专利号CN202010962396.3
申请日2020-09-14
分类号C02F9/14(20060101);C02F101/18(20060101);C02F101/22(20060101);C02F103/16(20060101);
代理机构51304 成都东恒知盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人何健雄;廖祥文
地址 402160 重庆市永川区红河大道319号
入库时间 2023-06-19 09:23:00
技术领域
本发明涉及废水处理技术领域,具体为一种电镀废水深度处理系统。
背景技术
电镀是利用化学的方法对金属和非金属表面进行装饰、防护以及获取某些新的性能的一种工艺过程,为了保证电镀产品的质量,使金属镀层具有平整光滑的良好外观并与基件牢固结合,必须在电镀前对镀件进行预处理,并在电镀后采用自来水把镀件表面残留的化学清洗液或电镀液清洗干净,因此在电镀生产过程中必然会产生大量废水,根据电镀流程,电镀废水按所含污染物大致可分为含氰废水、含铬、镍、铜等重金属废水、酸性和碱性废水等,不同镀种和污染物的废水混合在一起的时候,统称为混合电镀废水,由于电镀废水中含有各种重金属离子、有机化合物及无机化合物等有害物质,这些物质进入环境,必定会对生态环境及人类产生广泛而严重的危害,因此电镀废水的治理是一个不可忽视的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电镀废水深度处理系统,具备高效的优点,解决了现有的电镀废水处理系统处理效率底、处理效果差的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种电镀废水深度处理系统,包括如下步骤:
(一)将含氰电镀废水排入含氰废水调节池中,然后利用真空泵将含氰废水调节池中的电镀废水排入第一破氰池和第二破氰池进行过滤,然后将第二破氰池中经过处理的污水通过真空泵排入过流池,过流池通过管道将处理后的废水排入综合集水调节池。
(二)将含铬电镀废水排入含铬废水调节池,然后利用真空泵将含铬废水调节池中的电镀废水排入Cr
(三)将含镍电镀废水排入含镍废水调节池,然后利用真空泵将含铬废水调节池中的电镀废水排入第二快混池、第二慢混池和第二沉淀池,然后将第二沉淀池中的废水排入综合集水调节池。
(四)将综合集水调节池中的废水通过真空泵排入氧化还原池中,经过氧化还原池中处理后的废水依次排入第三快混池、第三慢混池和第三沉淀池;第三沉淀池中处理后的污水通过管道排入第一PH调节池。
(五)将第一PH调节池中的处理后污水通过管道排入重金属反应池,重金属反应池中的污水经过处理后排入第四慢混池中,第四慢混池中的经过处理的污水通过管道排入第四沉淀池中。
(六)将第四沉淀池中的污水通过管道依次排入一级好氧池、二级好氧池、第二PH调节池,第二PH调节池通过管道排入深度氧化池,深度氧化池中的处理后的污水排入第五沉淀池,第五沉淀池中的泥水分离后得到上层清液和下层污泥,其中下层污泥泵送至污泥处理系统,第五沉淀池泥水分离得到的清液可以达标排放。
优选的,所述步骤一至六中的各个反应池中均设置有搅拌设备,用以均匀搅拌。
优选的,所述步骤一中污水进入第一破氰池和第二破氰池时加入H
优选的,所述步骤二中在污水进入Cr6+还原池中后加入还原剂焦亚硫酸钠,控制ORP值为150-330mv,共反应停留时间为15-30min,搅拌设备的搅拌速率为50-100r/min。
优选的,所述步骤四中在污水进入还原池中加入100ppm的H
优选的,所述步骤六中污水在进入深度氧化池前经过第二PH调节池将污水的PH值节至9.0-9.5后在第二PH调节池加入300ppm的七水合硫酸亚铁以及氧化剂(次氯酸钠),氧化剂投加量通过控制控制ORP值为180-350mv来进行调节,反应停留时间为30-55min,搅拌设备的搅拌速率为45-90r/min。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
通过采用本发明设计的处理系统能够在降低处理成本的同时提高处理效果和稳定性以及能够有效的降低安全生产事故,提高了对工人的人身安全和企业的财产的保障性而且能够保证各项指标均能稳定达到国家高标准排放要求同时本发明设计的处理系统能够有效的提高电镀废水处理系统耐冲击负荷能力,能够很好的适应相关的提标改造工程为企业提供更好的便利与服务。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种技术方案:
一种电镀废水深度处理系统,包括如下步骤:
(一)将含氰电镀废水排入含氰废水调节池中,然后利用真空泵将含氰废水调节池中的电镀废水排入第一破氰池和第二破氰池进行过滤,然后将第二破氰池中经过处理的污水通过真空泵排入过流池,过流池通过管道将处理后的废水排入综合集水调节池。
(二)将含铬电镀废水排入含铬废水调节池,然后利用真空泵将含铬废水调节池中的电镀废水排入Cr
(三)将含镍电镀废水排入含镍废水调节池,然后利用真空泵将含铬废水调节池中的电镀废水排入第二快混池、第二慢混池和第二沉淀池,然后将第二沉淀池中的废水排入综合集水调节池。
(四)将综合集水调节池中的废水通过真空泵排入氧化还原池中,经过氧化还原池中处理后的废水依次排入第三快混池、第三慢混池和第三沉淀池;第三沉淀池中处理后的污水通过管道排入第一PH调节池。
(五)将第一PH调节池中的处理后污水通过管道排入重金属反应池,重金属反应池中的污水经过处理后排入第四慢混池中,第四慢混池中的经过处理的污水通过管道排入第四沉淀池中。
(六)将第四沉淀池中的污水通过管道依次排入一级好氧池、二级好氧池、第二PH调节池,第二PH调节池通过管道排入深度氧化池,深度氧化池中的处理后的污水排入第五沉淀池,第五沉淀池中的泥水分离后得到上层清液和下层污泥,其中下层污泥泵送至污泥处理系统,第五沉淀池泥水分离得到的清液可以达标排放。
实施例一:
首先将含氰电镀废水排入含氰废水调节池中,然后利用真空泵将含氰废水调节池中的电镀废水排入第一破氰池和第二破氰池进行过滤,然后将第二破氰池中经过处理的污水通过真空泵排入过流池,过流池通过管道将处理后的废水排入综合集水调节池,将含铬电镀废水排入含铬废水调节池,然后利用真空泵将含铬废水调节池中的电镀废水排入Cr
实施例二:
在实施例一中,再加上下述工序:
步骤一至六中的各个反应池中均设置有搅拌设备,用以均匀搅拌。
首先将含氰电镀废水排入含氰废水调节池中,然后利用真空泵将含氰废水调节池中的电镀废水排入第一破氰池和第二破氰池进行过滤,然后将第二破氰池中经过处理的污水通过真空泵排入过流池,过流池通过管道将处理后的废水排入综合集水调节池,将含铬电镀废水排入含铬废水调节池,然后利用真空泵将含铬废水调节池中的电镀废水排入Cr
实施例三:
在实施例二中,再加上下述工序:
步骤一中污水进入第一破氰池和第二破氰池时加入H
首先将含氰电镀废水排入含氰废水调节池中,然后利用真空泵将含氰废水调节池中的电镀废水排入第一破氰池和第二破氰池进行过滤,然后将第二破氰池中经过处理的污水通过真空泵排入过流池,过流池通过管道将处理后的废水排入综合集水调节池,将含铬电镀废水排入含铬废水调节池,然后利用真空泵将含铬废水调节池中的电镀废水排入Cr
实施例四:
在实施例三中,再加上下述工序:
步骤二中在污水进入Cr6+还原池中后加入还原剂焦亚硫酸钠,控制ORP值为150-330mv,共反应停留时间为15-30min,搅拌设备的搅拌速率为50-100r/min。
首先将含氰电镀废水排入含氰废水调节池中,然后利用真空泵将含氰废水调节池中的电镀废水排入第一破氰池和第二破氰池进行过滤,然后将第二破氰池中经过处理的污水通过真空泵排入过流池,过流池通过管道将处理后的废水排入综合集水调节池,将含铬电镀废水排入含铬废水调节池,然后利用真空泵将含铬废水调节池中的电镀废水排入Cr
实施例五:
在实施例四中,再加上下述工序:
步骤四中在污水进入还原池中加入100ppm的H
首先将含氰电镀废水排入含氰废水调节池中,然后利用真空泵将含氰废水调节池中的电镀废水排入第一破氰池和第二破氰池进行过滤,然后将第二破氰池中经过处理的污水通过真空泵排入过流池,过流池通过管道将处理后的废水排入综合集水调节池,将含铬电镀废水排入含铬废水调节池,然后利用真空泵将含铬废水调节池中的电镀废水排入Cr
实施例六:
在实施例五中,再加上下述工序:
步骤六中污水在进入深度氧化池前经过第二PH调节池将污水的PH值节至9.0-9.5后在第二PH调节池加入300ppm的七水合硫酸亚铁以及氧化剂(次氯酸钠),氧化剂投加量通过控制控制ORP值为180-350mv来进行调节,反应停留时间为30-55min,搅拌设备的搅拌速率为45-90r/min。
首先将含氰电镀废水排入含氰废水调节池中,然后利用真空泵将含氰废水调节池中的电镀废水排入第一破氰池和第二破氰池进行过滤,然后将第二破氰池中经过处理的污水通过真空泵排入过流池,过流池通过管道将处理后的废水排入综合集水调节池,将含铬电镀废水排入含铬废水调节池,然后利用真空泵将含铬废水调节池中的电镀废水排入Cr
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
机译: 本发明涉及一种包括环己烷的层压和电镀印刷系统,电镀,包括底板的印刷基底,一种电镀组合物的制造方法及其用途。
机译: 一种流体输送系统和电镀工件的方法
机译: 一种多功能空气净化装置,包括具有电镀技术的过滤器和包括相同的空调系统