一种锡、铟、银低温钎焊料

摘要

本发明公开了一种锡、铟、银低温钎焊料，所述低温钎焊料成分及百分比：锡34‑45、铟24‑35、银19‑40。本发明作为低温钎焊材料，主要由锡、铟、银、助焊剂配比而成，提高了钎料的导热性能，能更好的满足材料之间热膨胀系数的匹配关系，提供焊接成品率，提高成品焊接的拉断力、剥离力。