公开/公告号CN112166006A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-01
原文格式PDF
申请/专利权人 日本轻金属株式会社;
申请/专利号CN201980035227.0
申请日2019-05-07
分类号B23K20/12(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人吴春沧
地址 日本东京
入库时间 2023-06-19 09:23:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-06
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K20/12 专利申请号:2019800352270 申请公布日:20210101
发明专利申请公布后的视为撤回
机译: 加热板,使用该加热板制造热通量传感器的装置,该制造加热板的方法以及该制造加热板的装置
机译: 用于网纹传墨辊的套筒和用于制造网纹传墨辊的套筒的方法
机译: 具有用于半导体处理的加热区的加热板,基板支撑组件,制造加热板的方法,制造方法以及用于形成加热板的每个加热区的加热板层