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一种新型无机耐高温高导热复合填充材料

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摘要

一种新型无机耐高温高导热复合填充材料，所述材料包括石墨、氧化镁、硫酸镁和水，按重量份计，其中石墨的重量份数为10‑50份，氧化镁的重量份数为20‑50份，硫酸镁的重量份数为10‑20份，水的重量份数为20份，本发明所述的一种新型无机耐高温高导热复合填充材料，按一定比例混合石墨、氧化镁、硫酸镁和水，形成一种新的高导热复合填充材料，导热性能相比于现有的无机复合导热材料更好。

著录项

公开/公告号CN112126119A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-25

原文格式PDF
申请/专利权人成都天一智造科技有限公司;
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申请/专利号CN202011024420.5
发明设计人李小彪;杜杰;
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申请日2020-09-25
分类号C08K3/04(20060101);C08K3/22(20060101);C08K3/30(20060101);C08K13/04(20060101);C08K7/08(20060101);C09K5/08(20060101);C09K5/10(20060101);C09K5/14(20060101);
代理机构51228 成都君合集专利代理事务所(普通合伙);
代理人尹新路
地址 610000 四川省成都市新都区大丰街道大天路505号1栋13层1306号
入库时间 2023-06-19 09:19:57

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2023-10-31

发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08K 3/04 专利申请号:2020110244205 申请公布日:20201225

发明专利申请公布后的驳回

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 一种新型无机耐高温高导热复合填充材料 [P] . 中国专利： CN112126119A . 2020-12-25
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