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选择性增厚、差分蚀刻制备5G天线振子导电图形的方法

摘要

本发明属于导电图形制作技术领域,具体涉及一种选择性增厚、差分蚀刻制备5G天线振子导电图形的方法,该选择性增厚、差分蚀刻制备5G天线振子导电图形的方法,先在初始导电层部分表面选择性增厚,得到厚度不均匀的增厚导电层,然后对增厚导电层所有表面等厚度差分蚀刻至去除所有第一金属层,即可一次制备成型立体的导电图形,与普通干膜等图形转移方法相比,可实现三维导电图形高效制备;同时,通过“正相”绝缘层制备第二金属层可实现初始导电层增厚,无需制作阻隔线,导电线路精确度高,而且,仅需沿导电图形线路走向区域增厚,后续无需大面积大体积去导电层,节约了成本,提升了效率。

著录项

  • 公开/公告号CN112134007A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 光臻精密制造(苏州)有限公司;

    申请/专利号CN202010809074.5

  • 发明设计人 郝家胜;

    申请日2020-08-12

  • 分类号H01Q1/38(20060101);H05K3/24(20060101);

  • 代理机构11369 北京远大卓悦知识产权代理有限公司;

  • 代理人孔凡玲

  • 地址 215000 江苏省苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区(太湖新城)夏蓉街399号稻谷互联网产业园1号楼1604-A室

  • 入库时间 2023-06-19 09:18:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-19

    授权

    发明专利权授予

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