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公开/公告号CN112118959A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-22
原文格式PDF
申请/专利权人 小林工业株式会社;
申请/专利号CN201980032761.6
发明设计人 伊藤清光;
申请日2019-07-30
分类号B30B11/02(20060101);B22F3/035(20060101);B28B3/02(20060101);B30B11/00(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人肖茂深
地址 日本秋田县
入库时间 2023-06-19 09:16:49
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-08-12
授权
发明专利权授予
机译: 粉末成型装置,粉末成型模具和制备粉末成型体的方法
机译: 粉末成型装置,粉末成型模具以及制备粉末成型体的方法
机译:粉末锻造过程中粉末冶金Fe-C-Cu预成型件对粉末冶金Fe-C-Cu预成型件的致密化和力学性能的影响
机译:粉末工程系列,第6卷,粉末成型,粉末工程学会成立50周年,由粉末工程学会编辑
机译:粉末压制成型装置
机译:粉末烧结层状成型评价粉末粉末粉末粉末烧结分层对机械性能各向异性的研究
机译:气体辅助粉末注射成型:金属型腔与SLA型腔之间的残留壁厚比较以及模具温度对残留壁厚的影响。
机译:分层结构纳米粉末团聚体的固结及其在净成型纳米粉末材料中的应用
机译:开发基于CaB粉末注射成型(pIm)和锆粉和殷钢粉的微粉末注射成型(μ-pIm)的粘合剂体系
机译:通过粉末填充到DXRL成型模具中制造mEms器件