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无源器件制备方法及无源器件

摘要

本发明适用于无源器件制备技术领域,提供了一种无源器件制备方法及无源器件,该方法包括:在半导体衬底上制备绝缘介质层;在绝缘介质层上制备氮化钽金属层;对氮化钽金属层进行刻蚀,获得无源器件样品;在无源器件样品上制备钝化层,获得无源器件。本发明基于氮化钽金属层,可以制备与其他电子元器件匹配良好、应用范围广的无源器件,同时可以实现薄膜电容的制备,有利于无源器件的小型化和集成化。

著录项

  • 公开/公告号CN112086441A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202010870974.0

  • 发明设计人 杨志;何洪涛;董春晖;韩易;

    申请日2020-08-26

  • 分类号H01L23/64(20060101);

  • 代理机构13120 石家庄国为知识产权事务所;

  • 代理人许小荣

  • 地址 050051 河北省石家庄市合作路113号

  • 入库时间 2023-06-19 09:12:09

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