基于硅基三维集成的微小型雷达高频大功率有源子阵

摘要

本发明公开了一种基于硅基三维集成的微小型雷达高频大功率有源子阵，包括硅基阵列天线、散热冷板和硅基T/R组件；硅基天线阵列与硅基T/R组件采用纳米银浆烧结在散热冷板上，通过烧结于冷板内的射频绝缘子实现信号传输；硅基T/R组件呈现两层结构，上层为收发放大模块，下层为控制模块，层间通过硅通孔实现三维互联，与外部信号传输通过硅基T/R组件最下层硅圆片表面的焊球阵列封装完成。本发明利用硅基三维集成技术实现雷达高频大功率有源子阵天线与收发多通道集成，实现一体化、轻小型、可扩展、高效散热设计，大幅降低系统体积和重量，满足雷达系统多功能、模块化、高可靠、小型化等发展需求。